晶片輪廓儀

輪廓儀在集成電路的應用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。晶片輪廓儀

輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網絡）輪廓儀在集成電路的應用：封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題晶圓片輪廓儀應用粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù)；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問岱美儀器的官網。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù)；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問官網。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊。

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器，在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技術研發(fā)和產業(yè)化經驗所有的關鍵硬件采用美國、德國、日本等PI，納米移動平臺及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺世界先進水平的計算機軟硬件技術平臺VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計算機幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）。北京研究所輪廓儀

NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準確度<1% ；重復性<0.1% (1σ，10um臺階高)。晶片輪廓儀

NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快。晶片輪廓儀

岱美儀器技術服務（上海）有限公司依托可靠的品質，旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高質量的服務獲得廣大受眾的青睞。旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi在儀器儀表行業(yè)擁有一定的地位，品牌價值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時，企業(yè)針對用戶，在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等幾大領域，提供更多、更豐富的儀器儀表產品，進一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的儀器儀表服務。值得一提的是，岱美中國致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的儀器儀表一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的應用潛能。