襯底膜厚儀原理

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。F20系列世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設(shè)置同樣簡單,只需插上設(shè)備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口,并連接樣品平臺,F20已在世界各地有成千上萬的應(yīng)用被使用.事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應(yīng)用.選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）F20-UV測厚范圍：1nm - 40μm；波長：190-1100nm。襯底膜厚儀原理

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的。全世界共有數(shù)百臺F10-HC儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標準備用燈額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。芯片膜厚儀推薦廠家只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，ZUI大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側(cè)。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑蕞小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑3mm管子的內(nèi)壁，不能自動對準表面。CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔10mm的兩個平坦表面之間進行測量。

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無法檢測到會導致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性等問題。F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設(shè)計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。安徽膜厚儀研發(fā)生產(chǎn)

當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統(tǒng)。襯底膜厚儀原理

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可馬上提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。襯底膜厚儀原理

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是以提供半導體工藝設(shè)備，半導體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀內(nèi)的多項綜合服務(wù)，為消費者多方位提供半導體工藝設(shè)備，半導體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，岱美中國是我國儀器儀表技術(shù)的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。公司主要提供磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)，產(chǎn)品滿意，服務(wù)可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。岱美中國將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù)，滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求。