松松云倉(cāng):對(duì)接WMS與ERP系統(tǒng),助力電商物流新篇章
松松云倉(cāng)物流代發(fā)貨服務(wù)
提升電商運(yùn)營(yíng)效率,松松云倉(cāng)物流服務(wù)為賣家保駕護(hù)航
優(yōu)化電商運(yùn)營(yíng):松松云倉(cāng)物流代發(fā)貨服務(wù)的優(yōu)勢(shì)
松松云倉(cāng):電商賣家的物流解決方案,助您提升效率與銷售
提升電商運(yùn)營(yíng)效率,松松云倉(cāng)助力賣家物流管理新選擇
松松云倉(cāng):讓電商賣家擺脫物流煩惱,提高運(yùn)營(yíng)效率
松松云倉(cāng):助力電商賣家解決物流難題
物流解決方案:松松云倉(cāng)助力電商賣家提升運(yùn)營(yíng)效率
松松云倉(cāng)助力電商賣家有效解決物流難題
業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為:黏合劑,陽(yáng)極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,同時(shí),GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),并且可以通過簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。我們?cè)诓恍柚匦屡渲糜布那闆r下,EVG鍵合機(jī)可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合。江西鍵合機(jī)推薦型號(hào)
EVG®510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選的渦輪泵(<1E-5mbar) 可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合 開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 生產(chǎn)兼容 高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格 通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 開室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8m2 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容 技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞/大接觸力 10、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴 可選:1E-5mbar貴州鍵合機(jī)代理價(jià)格EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類型有:陽(yáng)極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合等多種類型。
EVG®6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn),用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign®包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn):±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對(duì)準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動(dòng) 可選:電動(dòng)千分尺 楔形補(bǔ)償:自動(dòng) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):3個(gè)卡帶站 可選:蕞多5個(gè)站
EVG®520IS晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng):?jiǎn)吻换螂p腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。EVG520IS單腔單元可半自動(dòng)操作ZUI大200mm的晶圓,適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),具有EVGroup專有的對(duì)稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。諸如獨(dú)LI的頂側(cè)和底側(cè)加熱器,高壓鍵合能力以及與手動(dòng)系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢(shì),為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。特征:全自動(dòng)處理,手動(dòng)裝卸,包括外部冷卻站兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器單室或雙室自動(dòng)化系統(tǒng)全自動(dòng)的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動(dòng)集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量選項(xiàng):高真空能力(1E-6毫巴)可編程質(zhì)量流量控制器集成冷卻技術(shù)數(shù)據(jù)ZUI大接觸力10、20、60、100kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標(biāo)準(zhǔn):1E-5mbar可選:1E-6mbarEVG的各種鍵合對(duì)準(zhǔn)(對(duì)位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì)。
EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。特征:開放式膠粘劑平臺(tái)解鍵合選項(xiàng):熱滑解鍵合解鍵合機(jī)械解鍵合程序控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)薄晶圓處理的獨(dú)特功能多種卡盤設(shè)計(jì),可支撐ZUI大300mm的晶圓/基板和載體高形貌的晶圓處理技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)晶片ZUI大300mm高達(dá)12英寸的薄膜組態(tài)1個(gè)解鍵合模塊選件紫外線輔助解鍵合高形貌的晶圓處理不同基板尺寸的橋接能力EVG服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合。西藏鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)
EVG鍵合機(jī)軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),注重用戶友好性,可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。江西鍵合機(jī)推薦型號(hào)
陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法,廣FAN用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴于當(dāng)離子運(yùn)動(dòng)時(shí)表面之間的靜電吸引對(duì)組件施加高電壓??梢允褂藐?yáng)極鍵合將金屬鍵合到玻璃上,并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是,它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬(例如鈉),以提供可移動(dòng)的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃,其中包含約3.5%的氧化鈉(Na2O)。江西鍵合機(jī)推薦型號(hào)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的****,公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司秉承著技術(shù)研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則,為國(guó)內(nèi){主營(yíng)產(chǎn)品或行業(yè)}的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,均通過儀器儀表行業(yè)檢測(cè),嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國(guó)30多個(gè)省、市、自治區(qū)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品,從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司嚴(yán)格規(guī)范半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品管理流程,確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),分工明細(xì),服務(wù)貼心,為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。