EVG620光刻機(jī)保修期多久

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-12

我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力來源。EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。EVG620光刻機(jī)保修期多久

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這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),請聯(lián)系我們,我們會(huì)給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。浙江ABM光刻機(jī)EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機(jī),EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。

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EVG®610特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力高精度對準(zhǔn)臺(tái)自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列電動(dòng)和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術(shù)ZUI小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)便捷處理和轉(zhuǎn)換重組臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版EVG®610附加功能:鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底面要求:≤±2,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對準(zhǔn):≤±2,0μm

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:手動(dòng)對準(zhǔn);自動(dòng)對準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)。對準(zhǔn)偏移校正:自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正;大間隙對準(zhǔn)。工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理曝光源:汞光源/紫外線LED光源曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。

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EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓YUE的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。ZUI重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評。EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。浙江光刻機(jī)微流控應(yīng)用

在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。EVG620光刻機(jī)保修期多久

EVG®150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)EVG®150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個(gè)過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載EVG620光刻機(jī)保修期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀的老牌企業(yè)。公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司主要經(jīng)營半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀,公司與半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系,共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系,確保半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價(jià)格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司依托多年來完善的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)、良好的服務(wù)隊(duì)伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的合作伙伴,目前已經(jīng)得到儀器儀表行業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和支持,并贏得長期合作伙伴的信賴。