ABM光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-16

EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)■晶圓規(guī)格:100mm/150mm/200mm■頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡■軟件,硬件,真空和接近式曝光■自動(dòng)楔形補(bǔ)償■鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG®620NT/EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)■晶圓產(chǎn)品規(guī)格:150mm/200mm■接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘■初次印刷高達(dá)180wph/自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140wph■可選獨(dú)力的抗震型花崗巖平臺(tái)■動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)如果需要光刻機(jī)(掩膜曝光機(jī)),請(qǐng)聯(lián)系我們。ABM光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

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IQAligner特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測(cè)量,實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式增強(qiáng)的振動(dòng)隔離,有效減少誤差各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能,提高了效率多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)手動(dòng)基板裝載能力遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能:紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù):楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制非接觸式先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);大間隙對(duì)準(zhǔn);跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)低溫光刻機(jī)試用EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。

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光刻膠處理系統(tǒng):EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供*廣范的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外,所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。EVG通過(guò)不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高蕞重要的光刻技術(shù)的水平。

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光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì),注重用戶友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持,單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù),可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接,電話或電子郵件,對(duì)包括經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的,實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機(jī)構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國(guó)).EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。西藏傳感器光刻機(jī)

HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。ABM光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

EVG120特征2:先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能;并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報(bào)分析;智能維護(hù)管理和根蹤;技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項(xiàng):?jiǎn)?雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。ABM光刻機(jī)化合物半導(dǎo)體應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,在上海市等地區(qū)的儀器儀表行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來(lái)公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**岱美儀器技術(shù)服務(wù)供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來(lái),公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng),我們一直在路上!