微流體光刻機(jī)原理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-12

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度;液體底漆/預(yù)濕/洗盤;去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能:智能處理功能;事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米EVG光刻機(jī)蕞新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對(duì)LED燈的設(shè)置。微流體光刻機(jī)原理

微流體光刻機(jī)原理,光刻機(jī)

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):模塊數(shù):工藝模塊:6烘烤/冷卻模塊:蕞多20個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng):單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理安徽光刻機(jī)價(jià)格怎么樣IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

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HERCULES光刻軌道系統(tǒng)所述HERCULES®是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。HERCULES基于模塊化平臺(tái),將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚(蕞大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。

EVG6200NT附加功能:鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能:全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNILEVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有:Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

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    EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);【EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。微流體光刻機(jī)試用

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。微流體光刻機(jī)原理

公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)由一群儀器儀表領(lǐng)域內(nèi)具有豐富的經(jīng)驗(yàn)的工程師組成。業(yè)務(wù)范圍覆蓋至半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀等。半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀可分為通用型和專業(yè)型,通用型儀表主要包括工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造、電工儀器儀表、繪圖、計(jì)算及測量儀器、實(shí)驗(yàn)分析儀器、試驗(yàn)機(jī)制造、供應(yīng)用儀器儀表、其他通用儀器;我國儀器儀表行業(yè)發(fā)展速度較快,但高階產(chǎn)品供給能力依然欠缺,隨時(shí)面臨被斷供的風(fēng)險(xiǎn)。系列政策出臺(tái),助力本土企業(yè)突圍。政策助力對(duì)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、促進(jìn)相關(guān)行業(yè)技術(shù)升級(jí)、打破國外半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀壟斷、提高半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測量儀國產(chǎn)化率及國產(chǎn)替代等方面具有重要戰(zhàn)略意義,近年來我國密集出臺(tái)涉及儀器儀表行業(yè)及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策,在政策支持下,我國本土企業(yè)有望突出重圍。微流體光刻機(jī)原理

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