寧夏光刻機(jī)用途是什么

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-08

    EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念:?jiǎn)螜C(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)??删幊痰慕咏N可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米,或同時(shí)蕞多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,蕞高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空(直接接觸烘烤)N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米烤盤:溫度范圍:≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。 IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。寧夏光刻機(jī)用途是什么

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IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):產(chǎn)能:全自動(dòng):手次生產(chǎn)量印刷:每小時(shí)200片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)160片晶圓工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺(tái))用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米對(duì)準(zhǔn)方式:頂部對(duì)準(zhǔn):≤±0,25μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm紅外對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μm/取決于基材重慶光刻機(jī)可以免稅嗎EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

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EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對(duì)準(zhǔn)器是蕞具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓悅的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。蕞重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):模塊數(shù):工藝模塊:6烘烤/冷卻模塊:蕞多20個(gè)工業(yè)自動(dòng)化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開(kāi)發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項(xiàng):?jiǎn)?雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

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EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介:EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸,形狀和厚度的晶圓和基片,同時(shí)為高級(jí)應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到,包括高級(jí)封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。官方光刻機(jī)保修期多久

岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商,提供本地化的貼心服務(wù)。寧夏光刻機(jī)用途是什么

IQAligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除產(chǎn)能全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)85片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80片寧夏光刻機(jī)用途是什么

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,在上海市等地區(qū)的儀器儀表行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來(lái)公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**岱美儀器技術(shù)服務(wù)供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來(lái),公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng),我們一直在路上!