碳化硅膜厚儀國內代理

F3-CS：快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(shù)(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率,F3-CS可在任何運行WindowsXP到Windows864位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行,USB電纜則提供電源和通信功能.包含的內容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件內置樣品平臺BK7參考材料四萬小時光源壽命額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網)Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。碳化硅膜厚儀國內代理

光源用于一般用途應用之光源L思-DDT2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款HamamatsuD2光源L思-DLED1具有高亮度白光LED的光源光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32米長，分叉反射探頭。上海晶圓膜厚儀F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。

  1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為和新，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度。主要應用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果。

F60系列生產環(huán)境的自動測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業(yè)計算機，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C型。不同的F60-t儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。較短的波長(例如，F(xiàn)60-t-UV)一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈可見光可測試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應力。晶片膜厚儀推薦型號

產品名稱：紅外干涉厚度測量設備。碳化硅膜厚儀國內代理

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統(tǒng)視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件，但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺。能夠升級成電動測繪與自動對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺?？梢赃M行100mm高精度XY平移，包括自動焦距調節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺，包括光纖，和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺的透射測量可選件。包括光纖、平臺轉接器和平臺支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉平臺。碳化硅膜厚儀國內代理

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