FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV,CD,Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下兩個測試頭。Michaelson干涉法,翹曲變形。如果您對該產品感興趣的話,可以給我留言!產品名稱:紅外干涉厚度測量設備·產品型號:FSM413EC,FSM413MOT,FSM413SADP,FSM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話,一般不能測量薄膜的折射率。晶圓膜厚儀報價
不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造,Filmetrics都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發(fā)光二極管層-發(fā)光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用F20系列儀器。對于圖案片,Filmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用廣范使用。測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結合的F10-RTA-EXR儀器,可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散,這個擴展的波長范圍是必要的。碳化硅膜厚儀輪廓測量應用F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。
(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。
F60系列包含的內容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2mm1280-1340nmF60-t-s1550:10μm-3mm1520-1580nm額外的好處:每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網)硬件升級計劃監(jiān)測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。
生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕,而其他的則是為了預防組織損傷、感然或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械,如血管成型球囊,具有獨力的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測量范例:支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候,這些支架用聚合物或藥物涂層處理,以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡(25微米光斑),我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫(yī)療器械行業(yè)快速可靠,非破壞性,無需樣品準備的厚度測量。厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。晶圓膜厚儀供應商家
所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。晶圓膜厚儀報價
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數,并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。晶圓膜厚儀報價
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