甘肅光刻機當(dāng)?shù)貎r格

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預(yù)對準：光學(xué)/機械ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KREVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。甘肅光刻機當(dāng)?shù)貎r格

EVG6200NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米對準方式：上側(cè)對準：≤±0.5μm底側(cè)對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準：≤±2,0μmNIL對準：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL甘肅光刻機當(dāng)?shù)貎r格整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度；液體底漆/預(yù)濕/洗盤；去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能，提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟宗晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray®/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理EVG光刻機關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護；自動面膜處理和存儲；光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用的是蕞先近的工程工藝。青海光刻機國內(nèi)代理

EVG101光刻膠處理機可支持蕞大300 mm的晶圓。甘肅光刻機當(dāng)?shù)貎r格

      對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應(yīng)用包括智能手機中用于高級深度感應(yīng)以改善相機自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預(yù)計在不久的將來將更***地使用該技術(shù)?！?甘肅光刻機當(dāng)?shù)貎r格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進，追求新型，在強化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時，良好的質(zhì)量、合理的價格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等多項業(yè)務(wù)。岱美中國自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。