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成都質(zhì)量放心手機(jī)殼打孔機(jī)直銷(xiāo)(2024更新中)(今日/咨詢(xún)), 001的微孔,傳統(tǒng)打孔機(jī)是無(wú)法做到的。無(wú)需模具,節(jié)省了模具制造、保養(yǎng)成本。激光打孔無(wú)毛刺、無(wú)污染、無(wú)變形、無(wú)擠壓,孔狀大小整齊統(tǒng)一,外觀光滑。是真空式加工,設(shè)備不會(huì)接觸到材料表面,避免劃傷工件??梢栽陔y以加工材料的傾斜面、凹凸面等不規(guī)則面上加工??梢噪S意打出圖形或者異形孔。不受材質(zhì)的硬、脆、軟等特性所限制,幾乎都可以加工。采用雙循環(huán)冷卻,冷卻效果好,熱影響區(qū)小,設(shè)備可以24小時(shí)運(yùn)作。
IT之家 4 月 23 日消息,PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機(jī)殼,適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列,以及星 Galaxy S24 Ultra 手機(jī)。這款《體》聯(lián)名手機(jī)殼提供日凌空、日連珠兩款配色,采用宇航級(jí) 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織,手機(jī)殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機(jī)殼具體參數(shù)如下:
成都質(zhì)量放心手機(jī)殼打孔機(jī)直銷(xiāo)(2024更新中)(今日/咨詢(xún)), IT之家 4 月 23 日消息,PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機(jī)殼,適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列,以及星 Galaxy S24 Ultra 手機(jī)。這款《體》聯(lián)名手機(jī)殼提供日凌空、日連珠兩款配色,采用宇航級(jí) 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織,手機(jī)殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機(jī)殼具體參數(shù)如下:iPhone 15 Pro:1.44mm 厚度,重 22.3g