成都有機(jī)硅IC封裝膠(優(yōu)秀,2024已更新)

成都有機(jī)硅IC封裝膠(優(yōu)秀,2024已更新)宏晨電子,吸水率24Hrs<0.%體積電阻>10X1010Ω.CM彎曲強(qiáng)度>80kg/cm2耐高壓高電子封裝膠固化后性能褐色50200封裝膠透明或黑色1003000-3500電容器變壓器等電器及電子零件（可選擇顏色）品名基本顏色配比粘度cps適用范圍耐高壓高電子封裝膠的技術(shù)指標(biāo)

●凡需要灌注密封封裝保護(hù)絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；●需要耐高溫電子元器件的阻燃絕緣防潮防水灌封；耐高溫環(huán)氧樹脂封裝膠的應(yīng)用●廣泛應(yīng)用于變壓器，繼電器，調(diào)節(jié)器和固態(tài)繼電器高壓開關(guān)，絕緣子，互感器，阻抗器，電纜頭，電子器件元件的密封或包封和塑封，固體電源FBT回掃變壓器聚焦電位器摩托車汽車等機(jī)動(dòng)車輛點(diǎn)火線圈，電機(jī)封裝，溫度變送器線路板封閉濾波器封裝太陽能電池板電源組件煤礦安全巡查系統(tǒng)等。

一特點(diǎn)l固化物具有很好的機(jī)械強(qiáng)度電氣特性和耐高溫性能。l常溫可使用期長（Potlife）,中溫固化速度快。l混合粘度低，脫泡性好。無色透明液體淡紫色透明液體顏色固化劑HJ-10B主劑HJ-10A二外觀及特性l固化物透光性均勻，不變色。

此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！本產(chǎn)品的貯存期為12個(gè)月（8-25℃）。LED封裝膠運(yùn)輸說明超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

封裝膠本品主劑和固化劑在混合后會(huì)開始慢慢起反應(yīng)，其粘稠度會(huì)逐漸變高，因此請(qǐng)務(wù)必在可使用時(shí)間內(nèi)使用完,以免因粘度過高而無法使用。灌模后請(qǐng)即進(jìn)入烘烤，以免表面吸潮而引起慢干或發(fā)脆；封裝膠需注意的事項(xiàng)主劑JL-480A可加熱降低粘度以利混合后脫泡，但溫度過高時(shí)將縮短可使用時(shí)間，建議預(yù)熱溫度60℃；

封裝膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮防塵絕緣導(dǎo)熱保密防腐蝕耐溫防震的作用。電子封裝膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂封裝膠有機(jī)硅樹脂封裝膠聚氨酯封裝膠，而這三種材質(zhì)封裝膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。加成型電子灌封硅膠加成型電子封裝膠電子封裝膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)性能生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。

導(dǎo)熱封裝膠該產(chǎn)品具有優(yōu)良的***及耐化學(xué)性能。以11混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。宏晨導(dǎo)熱封裝膠是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱封裝膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)。優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

電子電器密封膠注意事項(xiàng)若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到檢查。電子電器粘接密封硅橡膠在固化過程中會(huì)釋放出小分子，對(duì)皮膚和眼睛有輕微作用，建議在通風(fēng)良好處使用。遠(yuǎn)離兒童存放。若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；

線路板封裝膠線路板封裝膠基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接導(dǎo)熱阻燃高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。線路板封裝膠又稱線路板灌封硅膠，線路板灌封矽膠，線路板灌封矽利康，線路板灌封硅橡膠。線路板封裝膠對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對(duì)當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，線路板封裝膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。

成都有機(jī)硅IC封裝膠(優(yōu)秀,2024已更新)，將AB組分分別攪勻，再按A組分的2%-5%加入固化劑B組分（固化劑越多凝膠速度越快），混勻后灌入需要灌封的腔體，震動(dòng)至表面流平后，放入烘箱，用80℃/2hr+120℃/2hr+200℃/1hr進(jìn)行烘烤，直到用搖表測(cè)試電阻達(dá)到需要的絕緣性能即可。超高溫?zé)o機(jī)封裝膠使用方法先對(duì)需要封裝的腔體進(jìn)行除油或磷化等處理。

導(dǎo)熱封裝膠電子封裝膠有哪些分類呢？是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonatePPABSPVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱絕緣防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。電子封裝膠分類要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。電子封裝膠種類非常多，主要有導(dǎo)熱封裝膠環(huán)氧樹脂膠封裝膠有機(jī)硅封裝膠聚氨酯封裝膠LED封裝膠。導(dǎo)熱封裝膠導(dǎo)熱封裝膠(HCY是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱封裝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。

二環(huán)氧樹脂固化劑助劑飾品雙組份粘結(jié)膠等繼電器專用單組份膠IC封裝膠蓄電池專用膠AC/DC電容包裝灌材料