晶體振蕩器的種類：溫度補償式晶體振蕩(TCXO)。這種晶體振蕩器是在普通晶振的基礎(chǔ)上采用了一些溫度補償手段來提高振蕩器的溫度穩(wěn)定性。它的主要原理是通過感應環(huán)境溫度，并利用一定的功能電路產(chǎn)生與晶體溫度頻率特性離散相反的電壓信號，將該電壓作用于壓控晶體振蕩器VCXO，從而抵消頻率隨溫度的離散，達到穩(wěn)定輸出頻率的效果。傳統(tǒng)的TCXO使用溫度敏感器件如電阻器和熱敏電阻進行溫度補償，頻率精度達到1E-6～1E-7量級，其補償效果完全取決于熱敏電阻、電容以及壓敏電容的性能，而且芯片面積較大，不利于集成;隨著補償技術(shù)的進一步發(fā)展，采用模擬器件進行補償，面積較大減小，TCXO可以適當提高精度達到約1.5ppm；如果要求穩(wěn)定度在0.5ppm以上，則需要能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化自動補償TCXO，這種數(shù)字化補償?shù)腡CXO又叫DTCXO，用單片機進行補償時我們稱之為微處理機補償晶體振蕩器(MCXO)，由于采用了數(shù)字化技術(shù)，這一類型的晶振在溫度特性上達到了較高的精度，并且能夠適應更寬的工作溫度范圍，主要應用于對時鐘穩(wěn)定性敏感領(lǐng)域和使用環(huán)境相對惡劣的場合。石英晶體振蕩器有許多電路形式。蘇州石英晶體振蕩器廠家直銷
當晶振在特定的溫度范圍之外工作會有何變化呢?如果晶振指定在0℃到60℃ 范圍內(nèi)，它很可能在-40℃到85℃范圍內(nèi)運行而不會出現(xiàn)任何問題;但是，它可能會超出其指定的穩(wěn)定性。如果應用只需要穩(wěn)定的頻率而不是精確的頻率，這可能無關(guān)緊要。為了能保證晶振穩(wěn)定并正常高效的運作，一般不建議在超出特定的溫度范圍使用。較主要的原因是由于極端溫度升高而可能產(chǎn)生更大的頻率漂移，還可能會加速晶體老化，這會影響穩(wěn)定性和頻率精度。大家在購買晶振時，一定要了解應用的工作溫度范圍，以免購買到不符合工作溫度范圍的晶振，從而影響產(chǎn)品的正常使用。南京石英晶體振蕩器批發(fā)恒溫控制晶體振蕩（OCXO）：是將晶體元件置于恒溫器內(nèi)來改善其頻率溫度特性的晶體振蕩器。
選擇晶體振蕩器的要求：1、外觀檢測。通過檢查外觀看產(chǎn)品外觀標記文字是否清晰規(guī)范、外觀表面是否存在裂痕、引腳上是否已經(jīng)焊過錫。如果從外表上發(fā)現(xiàn)了產(chǎn)品不完善，就不應拿來使用。2、型號。應用晶體振蕩器要看清外殼的型號標記，型號表明了晶體振蕩器的多項參數(shù)指標，根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求來對應產(chǎn)品參數(shù)，而找出我們的型號。再把詳細的參數(shù)規(guī)格書發(fā)給客戶確認，才能正常出貨。如果晶體振蕩器型號選擇不當，將導致應用錯誤。3、晶體振蕩器的代換原則。一個晶體振蕩器如果損壞了，原則上應選用原型號晶振代換。在沒有原型號時，較好經(jīng)過測試后，可以考慮用其他型號或其他類型的晶體振蕩器來代換。
提高石英晶體振蕩器相位噪聲性能的方法，石英振蕩器確實提供了我們所有人每天都依賴的電子設(shè)備的心跳。石英的有用之處在于，如果施加電壓，石英將開始振動。不利的一面是，如果施加振動，石英會產(chǎn)生電壓。該電壓顯示為相位噪聲，并且是真正的阻力。相位噪聲或頻率變化的大小與施加的力或加速度成正比。力越大，頻率不穩(wěn)定性越大，噪聲越大。由于晶體的加速度敏感性而引起的頻率不穩(wěn)定性會影響振蕩器性能的許多方面，例如短期穩(wěn)定性，相位噪聲性能，相位抖動，這種振動引起的相位噪聲會影響數(shù)字通信系統(tǒng)和RF系統(tǒng)的性能。該錯誤將表現(xiàn)為誤碼率的增加。振蕩器的特性取決于晶體的質(zhì)量，切割方向，晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)和電路形式。
恒溫晶體振蕩器的發(fā)展趨勢：1、高精度和高穩(wěn)定度，無補償式晶體振蕩器總精度也能達到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7℃范圍內(nèi)一般可達±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。2、低噪聲，高頻化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個重要參數(shù)。OCXO主流產(chǎn)品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外，其它類型的晶體振蕩器較高輸出頻率不超過200MHz。例如用于GSM等移動電話的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650～1700MHz，電源電壓2.2～3.3V，工作電流8～10mA。普通晶體振蕩器：它通常用作微處理器的時鐘設(shè)備。杭州小型晶體振蕩器品牌
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晶振中的DIP封裝是指采用雙列直插形式封裝的集成 電路芯片 ，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的 電路板 上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP是較普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。蘇州石英晶體振蕩器廠家直銷
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