晶體振蕩器的種類：恒溫控制式晶體振蕩(OCXO)。這類型晶振對溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了恒溫槽技術(shù)。它是利用恒溫槽精密控溫，使晶體振蕩器或石英晶體振子工作在晶體的零溫度系數(shù)點(diǎn)溫度上，將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到較小的晶體振蕩器。OCXO的主要優(yōu)點(diǎn)是，由于采用了恒溫槽技術(shù)，頻率溫度特性在所有類型晶振中是較好的，由于電路設(shè)計(jì)精密，其短穩(wěn)和相位噪聲都較好;主要缺點(diǎn)是功耗大、體積大，需要5分鐘左右的加熱時(shí)間才能正常工作等。中精度產(chǎn)品頻率穩(wěn)定度為1E-7～1E-8量級，高精度產(chǎn)品頻率穩(wěn)定度在1E-9量級以上，OCXO主要用于移動通信基地站、**、導(dǎo)航、頻率計(jì)數(shù)器、頻譜和網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備和儀表中。晶體振蕩器，其英文名稱為quartzcrystaloscillator，也就是我們經(jīng)常稱道的晶振。無錫直插晶體振蕩器哪家好
晶體振蕩器的主要特性之一是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性,它是決定振蕩器價(jià)格的重要因素。穩(wěn)定性愈高或溫度范圍愈寬,器件的價(jià)格亦愈高。工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的-40～+75℃這個(gè)范圍往往只是出于設(shè)計(jì)者們的習(xí)慣,倘若-30～+70℃已經(jīng)夠用,那么就不必去追求更寬的溫度范圍。設(shè)計(jì)工程師要慎密決定特定應(yīng)用的實(shí)際需要,然后規(guī)定振蕩器的穩(wěn)定度。指標(biāo)過高意味著花錢愈多。晶體老化是造成頻率變化的又一重要因素。根據(jù)目標(biāo)產(chǎn)品的預(yù)期壽命不同,有多種方法可以減弱這種影響。晶體老化會使輸出頻率按照對數(shù)曲線發(fā)生變化,也就是說在產(chǎn)品使用的初年,這種現(xiàn)象才較為明顯。例如,使用10年以上的晶體,其老化速度大約是初年的3倍。采用特殊的晶體加工工藝可以改善這種情況,也可以采用調(diào)節(jié)的辦法解決,比如,可以在控制引腳上施加電壓（即增加電壓控制功能）等。金華高精度晶體振蕩器供應(yīng)晶體振蕩器的被普遍應(yīng)用到軍、民用通信電臺，微波通信設(shè)備，程控電話交換機(jī)。
石英晶體振蕩器的作用：石英晶體振蕩器普遍用于系統(tǒng)頻率源、導(dǎo)航以及其它通訊領(lǐng)域的普通石英晶體振蕩器（PXO），工作頻率范圍在1MHz至150MHz之間，頻率穩(wěn)定度為±25ppm，±50ppm和±100ppm，輸出上升和下降時(shí)間為5ns，老化率為±5ppm/年。還有主要用于移動電話、筆記本電腦、PHS、GPS設(shè)備和其它無線通信設(shè)備的SMD晶體振蕩器（PXO）和SMD壓控/溫補(bǔ)晶體振蕩器（VCXO/TCXO/VCTCXO），其PXO和VCXO型SMD晶振輸出邏輯與HCMOS/TTL兼容，因而提高了器件的適應(yīng)性和設(shè)計(jì)的靈活性。用于手機(jī)的SMD晶振主要特點(diǎn)有高精度、高穩(wěn)定度和小尺寸，精度高達(dá)±5ppm，同時(shí)采用的晶片色澤白皙同時(shí)具有低腐蝕性、不易起振，質(zhì)量很穩(wěn)定，尺寸規(guī)格有7×5mm、6×3.5mm、5×3.2mm、4×2.5mm。頻率標(biāo)準(zhǔn)、通訊、電子儀表、測試裝置、精密計(jì)量等領(lǐng)域的高精度高穩(wěn)定度石英晶體振蕩器，可根據(jù)長期頻率穩(wěn)定度不同分為TCXO、OCXO、VCXO、SPXO、LPXO（低噪聲晶體振蕩器）等類型。
晶體振蕩器是一種電子振蕩器電路，用于壓電材料振動晶體的機(jī)械共振；它將創(chuàng)建給定頻率的電信號，該頻率通常用于提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號，例如：手表用于數(shù)字集成電路中以提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號，還用于穩(wěn)定無線電發(fā)射器和接收器的頻率。石英晶體主要用于射頻（RF）振蕩器。石英晶體是較常見的壓電諧振器類型，在振蕩器電路中我們使用它們，因此它被稱為晶體振蕩器。晶體振蕩器電路設(shè)計(jì)必須提供負(fù)載電容；使用的振蕩器電子電路有不同類型，分別是：線性振蕩器–Hartley振蕩器，相移振蕩器，Armstrong振蕩器，Clapp振蕩器，Colpitts振蕩器。張弛振蕩器–羅耶振蕩器，環(huán)形振蕩器，多諧振蕩器和壓控振蕩器（VCO）。接下來，我們將詳細(xì)討論晶體振蕩器的工作原理和應(yīng)用。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器：封裝尺寸來自30x30x15mm至11.4x9.6x3.9mm。
晶振中的DIP封裝是指采用雙列直插形式封裝的集成 電路芯片 ，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的 電路板 上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲器和微機(jī)電路等。石英晶體振蕩器：安裝一對金屬塊作為極板，構(gòu)成石英晶體振蕩器。溫州低功耗晶體振蕩器價(jià)格
選擇晶體振蕩器的要求：LVPECL，LVDS常用差分輸出類型。無錫直插晶體振蕩器哪家好
每個(gè)石英晶體振蕩器的內(nèi)部都有 一種叫做水晶坯的東西。晶體毛坯是振蕩器的諧振元件，當(dāng)受到電壓電位時(shí)，它將開始以“基頻”振動和振蕩?？上胂蟮哪菢?，制造晶體毛坯的方式會對晶體振蕩器性能產(chǎn)生重大影響。對晶體和振蕩器性能影響較大的制造步驟之一是切割晶體毛坯時(shí)石英的方向。晶體坯是從一塊較大的石英塊上切割下來的，由于石英是晶體，因此材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一種可預(yù)測的晶格結(jié)構(gòu)。因此，晶格結(jié)構(gòu)的方向或角度可以產(chǎn)生不同的晶體坯“切割”。晶體振蕩器中使用的兩種較常見的石英晶體切割是AT切割和SC切割。就像任何其他工程或設(shè)計(jì)決策一樣，它們都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，必須在頻率控制設(shè)備的設(shè)計(jì)階段進(jìn)行權(quán)衡。無錫直插晶體振蕩器哪家好
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