晶振的的主要頻率特性取決于其內(nèi)部晶體單元，然而晶體單元的特性取決于切割工藝，常見的切割工藝有AT切和BT切，這兩類切割工藝之間有什么差別呢?當(dāng)對(duì)石英晶體施加壓力時(shí)，石英晶體具有特征，在石英晶體板上產(chǎn)生電變化，相反，當(dāng)向石英晶體施加電時(shí)，在石英晶體板內(nèi)部發(fā)生變形。所以，這就是為什么我們稱之為石英晶體的壓電效應(yīng)。石英晶體的等效電路，是控制晶體特性和性能的基本元素。它由運(yùn)動(dòng)電容C1，電感L1，串聯(lián)電阻R1和分流電容C0組成。前面三名個(gè)參數(shù)被稱為石英晶體元件的“運(yùn)動(dòng)參數(shù)”。石英晶體振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)：小型化、薄片化和片式化。金華直插晶體振蕩器哪家好
晶振電路PCB布線走線短：在電路系統(tǒng)中，高速時(shí)鐘信號(hào)線優(yōu)先級(jí)較高，一般在布線時(shí)，需要優(yōu)先考慮系統(tǒng)的主時(shí)鐘信號(hào)線。時(shí)鐘線是敏感信號(hào)，頻率越高，要求走線盡量的短，保證信號(hào)的失真度較小。高自已：盡可能保證晶振周圍的沒有其他元件。防止器件之間的互相干擾，音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近影響時(shí)鐘和其他信號(hào)的質(zhì)量。網(wǎng)傳是300mil內(nèi)不要布線，實(shí)際在設(shè)計(jì)中并沒有如此嚴(yán)格。外殼要接地：晶振的外殼必須要接地，除了防止晶振向外輻射，也可以屏蔽外來的干擾。蘇州普通晶體振蕩器生產(chǎn)廠家選擇晶體振蕩器的要求：型號(hào)。
晶振停振的注意事項(xiàng)：由于晶振在剪腳和焊錫的時(shí)候容易産生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時(shí)間太長都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振。在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振。當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振。在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)?，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振。
手動(dòng)焊接注意事項(xiàng)焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫，使用熱風(fēng)機(jī)小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)機(jī)，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)機(jī)，焊錫冷卻后移走鑷子。串聯(lián)晶體振蕩器：它光根據(jù)三點(diǎn)電路的組成原理將晶體連接到作為電感元件的振蕩電路和晶體管。
大量晶振不起振造成整機(jī)無電問題的原因有：晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。電路原因：其他元件不良、負(fù)載電容或電路設(shè)計(jì)或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問題。在工作電路中，如果晶振損壞會(huì)有哪些特征現(xiàn)象呢?徹底損壞時(shí)，可將其拆下，與正常同型號(hào)集成電路對(duì)比測(cè)其每一引腳對(duì)地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會(huì)兒起振,一會(huì)兒不起振,或用電吹風(fēng)吹一下又可以正常工作等問題。遇到這種不穩(wěn)定情況，不能簡單的更換器件完事，應(yīng)該從多方面分析，找出問題的真正所在。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）使用溫度敏感器件來補(bǔ)償溫度和頻率。低功耗晶體振蕩器價(jià)格
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器：頻率穩(wěn)定度在（+1）正負(fù)2.5ppm范圍內(nèi)。金華直插晶體振蕩器哪家好
晶振的功能是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)，通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，不同的規(guī)格封裝延伸很多的頻點(diǎn)等不同的參數(shù)，而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步，在我們?nèi)粘Ｉ钪幸搽x不開晶振，晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。在我們所了解的石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座較多用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。金華直插晶體振蕩器哪家好