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AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合，手工貼IC,機(jī)器貼小元件。門(mén)頭溝區(qū)貼片加工插件

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來(lái)保存，所以不能直接取出使用。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍，注意不能用加熱的形式來(lái)縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開(kāi)瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒(méi)有晚班，那怎么解凍呢，我們買(mǎi)了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn)，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！北京小批量貼片加工插件BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型，SMT貼片加工中要注意看一下。

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。二、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。三、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度如果升溫過(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除。四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%；3、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹剑m然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過(guò)上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件、走線、過(guò)孔、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。SMT貼片加工時(shí)LED燈一定要烘烤一下。

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度、力度及拉動(dòng)的速度，完成后輕輕脫開(kāi)錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤(pán)都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了。深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗(yàn)豐富，老板為人厚道。北辰區(qū)樣板貼片加工哪家好

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怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反，萬(wàn)一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線與腿長(zhǎng)短來(lái)區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分，如何來(lái)判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過(guò)肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加工，我的經(jīng)驗(yàn)是：我們平時(shí)看二極管有一條杠的那邊是負(fù)極，但是膽電容恰恰相反，有一條杠那邊是正極，我是這們記的，別人都是一條杠那邊是負(fù)極，只有你膽電容與眾不同，那是因?yàn)槟憬心戨娙?，膽大，所以你才敢違紀(jì)，這樣就記住了！門(mén)頭溝區(qū)貼片加工插件

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