下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。北辰區(qū)小批量貼片加工插件
適合貼片加工的PCB焊盤的種類?？偟膩碚f焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。4.淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。上海SMT貼片加工價格我認識搞SMT貼片加工的杰森泰，開始時只有一個人，那時就是用吹風烙鐵手工幫我焊板，我們認識了20年了。
BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點BGA植球經驗，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經過拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進行BGA植球處理后才能使用。根據BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。
AOI其實就是光學辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經被廣泛應用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術用以比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準。在實際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質和錫膏等是否符合加工標準，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。并且被大量應用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進行糾正，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷，方便靈活。
階梯鋼網制造工藝可能會運用到一種或者多種上述鋼網制造工藝。舉例來說，可以采用化學蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理，對于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足，或對于穿孔回流焊工藝，有時需要在通孔內填充更多的錫膏量以滿足孔內焊料填充要求，這就需要在鋼網的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網了杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。光明區(qū)小批量貼片加工生產廠家
杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工。北辰區(qū)小批量貼片加工插件
在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產品之一，通常是以冷藏的方式來保存，所以不能直接取出使用。因為在我們把產品取出之后，錫膏中的特性原子物質都處于低溫，活性極低，并且還會與水汽反應形成水性附著物，如果此時直接使用，不僅會影響工藝進程，而且也會浪費產品。所以需要對錫膏進行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個小時自然解凍，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進行充分攪拌，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班，那怎么解凍呢，我們買了一個定時器，設好時間，比如上班是8點，我們讓定時器5點就關電，這樣不就解凍了3小時嗎！北辰區(qū)小批量貼片加工插件
杰森泰，2014-02-17正式啟動，成立了中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等幾大市場布局，應對行業(yè)變化，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升杰森泰的市場競爭力，把握市場機遇，推動電工電氣產業(yè)的進步。是具有一定實力的電工電氣企業(yè)之一，主要提供中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等領域內的產品或服務。隨著我們的業(yè)務不斷擴展，從中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等到眾多其他領域，已經逐步成長為一個獨特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是，杰森泰致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電工電氣一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘杰森泰的應用潛能。