解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時融錫。3.停用氮氣如果回焊爐中有開氮氣，可以評估關(guān)掉氮氣試看看，氮氣雖然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點先融錫的問題。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服。坪山區(qū)貼片加工哪家好
芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。新洲區(qū)什么叫貼片加工深圳SMT貼片打樣哪家好?
MARK點設(shè)計規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點標(biāo)記為實心圓。2. 組成 一個完整的MARK點包括：標(biāo)記點/特征點和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)。mark點的作用是什么 4、尺寸 Mark點標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足**小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點為中心。 6、空曠度要求 在Mark點標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點半徑，r達(dá)到3R時，機(jī)器識別效果更好。
在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚羞@樣的感慨？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風(fēng)干24小時。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割，得到觀察用的標(biāo)本。4.在金相顯微鏡下對標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積，分析BGA空焊的情況。深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗豐富，老板為人厚道。
錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術(shù)操作，在選擇錫膏時一定要看清工廠的生產(chǎn)實力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等。綜上來說錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識及疑問可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動。SMT貼片加工中做首件的意義是什么！龍門貼片加工哪家好
PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合，手工貼IC,機(jī)器貼小元件。坪山區(qū)貼片加工哪家好
首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果，生成首件報表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK坪山區(qū)貼片加工哪家好
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