怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反，萬一接反，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線與腿長(zhǎng)短來區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分，如何來判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加工，我的經(jīng)驗(yàn)是：我們平時(shí)看二極管有一條杠的那邊是負(fù)極，但是膽電容恰恰相反，有一條杠那邊是正極，我是這們記的，別人都是一條杠那邊是負(fù)極，只有你膽電容與眾不同，那是因?yàn)槟憬心戨娙?，膽大，所以你才敢違紀(jì)，這樣就記住了！SMT貼片加工時(shí)LED燈一定要烘烤一下。光明區(qū)小批量貼片加工
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對(duì)體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí)，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量。PCB貼片加工外發(fā)BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn)。
深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施，希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí)，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達(dá)到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤(rùn)濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被長(zhǎng)久地固定在了PCB適當(dāng)位置上。
關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。通常PCB進(jìn)入回流爐子并開始加熱時(shí)，越是表面的銅箔，其受熱的程度會(huì)越快，會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢，會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大，形成完全立碑的結(jié)果。SMT貼片加工有時(shí)需要手工焊接QFP芯片，方法如下。
作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲(chǔ)存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對(duì)濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí)，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。大興區(qū)電路板貼片加工價(jià)格
SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用。光明區(qū)小批量貼片加工
SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備光明區(qū)小批量貼片加工
深圳市杰森泰科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！