SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線，方便快捷，適合多機(jī)種小批量。龍崗區(qū)什么叫貼片加工插件
可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒(méi)有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問(wèn)題，但在使用過(guò)程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過(guò)程中某個(gè)方向或位受力過(guò)大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個(gè)就要考慮客戶使用問(wèn)題或是主板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺(jué)到大開眼界？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理。不過(guò)往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法，通過(guò)小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問(wèn)題做一個(gè)有效的判斷，你了解了嗎？高明區(qū)電路板貼片加工廠家SMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度，8小時(shí)。
AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè)，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求，及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正，爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時(shí)處理，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去。
BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm。可以看到，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過(guò)上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝），對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件、走線、過(guò)孔、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時(shí)。
SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù)，為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力，有的廠家決定下降報(bào)價(jià)來(lái)吸引住企業(yè)客戶，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來(lái)提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑。很顯而易見，相對(duì)于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能力之一，SMT貼片加工廠也是這般，對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點(diǎn)等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶滿意的生產(chǎn)服務(wù)。SMT加工中產(chǎn)生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?，F(xiàn)象。SMT貼片加工中AOI的作用是檢查線路板上元件有沒(méi)有少件，空焊，短路等不良現(xiàn)象。越秀區(qū)LED貼片加工維修
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下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。龍崗區(qū)什么叫貼片加工插件
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