PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別MARK點(diǎn)分類(lèi)：?jiǎn)伟錗ARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的。為什么要打樣要找杰森泰，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大，幾乎沒(méi)有搞不定的問(wèn)題。江漢區(qū)貼片加工焊接
SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中，無(wú)論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder)。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。三水區(qū)電路板貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰，開(kāi)始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板，我們認(rèn)識(shí)了20年了。
吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn)，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會(huì)粘連在焊盤(pán)上，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn)，如果沒(méi)有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除。
首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。6、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測(cè)物體是否OKSMT貼片加工時(shí)LED燈一定要烘烤一下。
SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái)，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。搞SMT貼片的杰森泰老板來(lái)自湖北長(zhǎng)陽(yáng)的一個(gè)小山區(qū)，從小都缺衣少食，不過(guò)我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好，空氣好。電路板貼片加工生產(chǎn)廠家
我認(rèn)為杰森泰就是一個(gè)傳奇，當(dāng)時(shí)就一個(gè)人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業(yè)，現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線。江漢區(qū)貼片加工焊接
首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測(cè)物體是否OK江漢區(qū)貼片加工焊接
深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！