作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲(chǔ)存過程中，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對(duì)濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí)，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線。SMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度，8小時(shí)。白云區(qū)PCBA貼片加工插件
X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助河西區(qū)小批量貼片加工外發(fā)找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷，方便靈活。
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對(duì)體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí)，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量。
BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤(rùn)階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長(zhǎng)大約為10到20秒。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形，降低BGA焊接質(zhì)量。找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單，質(zhì)量有保證。
SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。深圳貼片打樣杰森泰做了18年，經(jīng)驗(yàn)豐富，老板為人厚道。通州區(qū)什么叫貼片加工廠家
用杰森泰18年的SMT貼片打樣，貼片加工經(jīng)驗(yàn)來看，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點(diǎn)。白云區(qū)PCBA貼片加工插件
SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。白云區(qū)PCBA貼片加工插件
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