BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設(shè)計會越來越密，焊接難度會越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現(xiàn)在提供一點BGA植球經(jīng)驗，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過程是相同的。SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量，貼片，過回流焊，AOI檢查，QC抽檢。南山區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家
吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時需要選用與拆焊點寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點上，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點，等待焊錫熔化。在此過程中不能對焊點施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點上，吸錫器和元器件都會粘連在焊盤上，達不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟，如果焊點焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進行吸除。惠陽區(qū)樣板貼片加工多少錢一個點杰森泰老板說搞貼片打樣，貼片加工，BGA返個這個活，您不滿意，他不收錢。
如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時會變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。
SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。杰森泰從2003年開始搞貼片打樣，貼片加工，BGA植球，一共搬了7次家，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。
適合貼片加工的PCB焊盤的種類。總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。白云區(qū)線路板貼片加工焊接
深圳寶安BGA維修植球。.南山區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家
可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？矗⌒〉募t墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？南山區(qū)PCBA貼片加工生產(chǎn)廠家
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