1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過(guò)程，使整個(gè)拆焊過(guò)程更加科學(xué);3、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位更精確;4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞:5、超大功率預(yù)熱熔膠系統(tǒng)，并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確?？刹鸷富蚍敌轇GA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座(如CPU插座和 插排)，完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對(duì)電腦南北橋拆焊尤為合適。BGA焊接應(yīng)用再哪些地方？虹口區(qū)電腦主板BGA行情
1、把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGAIC按拆卸前的位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。2、把手機(jī)芯片BGAIC定位好后，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的 對(duì)準(zhǔn)IC的 位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。虹口區(qū)電腦主板BGA行情BGA的特點(diǎn)是什么？上海米赫告訴您。
是否能用熱風(fēng)槍焊接BGA芯片對(duì)于面積較小的或者引腳數(shù)量較少的BGA芯片，是可以使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆焊的。因?yàn)轶w積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過(guò)程中，收到損壞的幾率比較小。但是對(duì)于面積大、引腳數(shù)量多的BGA芯片，是很難使用熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接的。因?yàn)樾酒娣e較大，使用熱風(fēng)槍從正面加熱是無(wú)法做到受熱均勻，并且像是手機(jī)、電腦等主板都是多層板，頂部加熱更不容易受熱均勻。GA返修臺(tái)吹出的熱風(fēng)要均勻一些?？刂撇缓脺囟染陀锌赡軗p壞芯片或者造成主板變形。
普通引腳可見(jiàn)的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經(jīng)驗(yàn)，是可以使用電烙鐵進(jìn)行拆焊的。但是對(duì)于BGA封裝的芯片，由于其焊盤(pán)在底部，電烙鐵是無(wú)法進(jìn)行加熱的。拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風(fēng)拔焊臺(tái)（熱風(fēng)槍?zhuān)┮约癇GA返修臺(tái)。熱風(fēng)槍是一般維修中經(jīng)常用到的工具，它的工作原理實(shí)際上是和電吹風(fēng)相似的，通過(guò)電熱絲加熱，由風(fēng)機(jī)或者氣泵將熱量吹出，形成熱風(fēng)。而B(niǎo)GA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍的主要區(qū)別是，它是上下同時(shí)加熱的，并且由于風(fēng)嘴的不同，BGA返修臺(tái)吹出的熱風(fēng)要均勻一些。BGA的價(jià)值是什么？上海米赫告訴您。
BGA芯片取下后，芯片的焊盤(pán)上和機(jī)板上都有余錫，此時(shí)，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤(pán)上面的綠漆或使焊盤(pán)脫落。做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫(kù)、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高，否則，很容易將它們吹壞。上海BGA焊接哪家報(bào)價(jià)高？浦東新區(qū)手機(jī)BGA均價(jià)
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貼片加工中出現(xiàn)的元器件封裝類(lèi)型有很多，BGA就是其中一種，并且在SMT貼片加工中還是焊接難度較大的一種元器件封裝形式。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)。1、引腳短，組裝高度低，寄生電感、電容較小，電性能優(yōu)異。2、集成度非常高，引腳多、引腳間距大，引腳共面性好。3、散熱性能良好，BGA在工作時(shí)芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。4、更大的存儲(chǔ)空間、BGA封裝相較于其他種類(lèi)的封裝體積只有三分之一。在貼片加工中采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運(yùn)行產(chǎn)品相較于其他類(lèi)型的封裝的內(nèi)存量和運(yùn)行速度會(huì)提升2.1倍以上。5、更高的運(yùn)行穩(wěn)定性。虹口區(qū)電腦主板BGA行情
上海米赫電子科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建上海米赫產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專(zhuān)注于一般項(xiàng)目:電子科技、計(jì)算機(jī)科技領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)開(kāi)發(fā)、 技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)?jì)算機(jī)軟件及輔助設(shè)備、五金交電、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、文化用品、家用電器、日用百貨、針紡織品銷(xiāo)售，計(jì)算機(jī)維修及保養(yǎng)。(除依法 須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的電腦主板維修，電路板維修，BGA焊接，中控設(shè)備維修。