上海挑選軟板使用方法

在FPC軟板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) FPC軟板的的抗 ESD 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改限于增減元器件。通過調整FPC軟板的布局布線，能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見的防范措施。盡可能使用多層 FPC軟板的，相對于雙面FPC軟板的而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面FPC軟板的 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 FPC軟板的，可以考慮使用內層線。做軟板資料時當Protel發(fā)揮到及至時，是否能達到EDA軟件同樣的效果。上海挑選軟板使用方法

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的柔性線咱板軟板設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層FPC板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以軟板廠家能提供的鉆孔直徑只能達到8Mil。浙江品質軟板批發(fā)廠家Potel DXP在自動布局方面有無改進?軟板導入封裝時能否根據原理圖的布局自動排開?

高速線路板電路器件管腳間的引線彎折越少越好.高頻電路布線的引線采用全直線,需要轉折,可用45度折線或圓弧轉折,這種要求在低頻電路中用于提高鋼箔的固著強度,而在高頻電路中,滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合.用Protel布線時可在以下兩處預先設置,一是在“Options”菜單的“Track Mode”子菜單中預約以 45/90 Line或 90 Arc/Line方式布線,二是在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…”項所打開的Routing Passes”對話框中選定“Add Arcs”,以便自動布線結束時使轉角圓弧化

由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會產生一定的信號反射現(xiàn)象，我們可以根據傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計算公式來算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據經驗公式計算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長的時間內傳輸線阻抗變化到小，再經過W/2時間又恢復到正常的阻抗，整個發(fā)生阻抗變化的時間極短，往往在10ps之內，這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來說幾乎是可以忽略的。高速FPC柔性線路軟板的設計EMI規(guī)則探討。

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設計:　1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運行周期=100%；TA=50℃根據上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過熱時的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?！?.初步計算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 　　 　　軟板信號完整性分析的資料在什么地方購買？湖北訂制軟板怎么收費

FPC軟板如何實現(xiàn)多個原器件的整體翻轉。上海挑選軟板使用方法

FPC軟板設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199上海挑選軟板使用方法

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