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如果電路軟板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中, 在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為 ESD 電弧的放電極。要以下列方式在電路周?chē)O(shè)置一個(gè)環(huán)形地:(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外,在整個(gè)四周放上環(huán)形地通路。(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)。(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。(5)對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō),應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地, 環(huán)形地上不能涂阻焊劑, 以便該環(huán)形地可以充當(dāng) ESD 的放電,在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè) 0.5mm 寬的間隙,這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。信號(hào)布線離環(huán)形地的距離不能小于 0.5mm。Protel軟件在高頻電路軟板布線中的技巧。湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家
微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù),日前已成為全球熱門(mén)的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS),內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開(kāi)關(guān)、IC及其他構(gòu)件,并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性,實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無(wú)縫集成。簡(jiǎn)單地說(shuō),MOEMS就是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比,PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率),并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比,這種自由空間方式優(yōu)點(diǎn)是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展,圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新,到2010年光開(kāi)天速度可達(dá)Tb/s。日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求,驅(qū)動(dòng)了對(duì)MOEMS和光互連的需求,使軟板設(shè)計(jì)MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長(zhǎng)。湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家柔性線路FPC軟板內(nèi)層分割有什么用處?
FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印,便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗,下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199
電路軟板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵,優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號(hào)和電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下,信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層,配對(duì)的層間距(或一對(duì)以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則,才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的柔性電路軟板。現(xiàn)在,IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短,本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問(wèn)題是必不可少的。做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?
?具有發(fā)展前景的HDI MCM封裝工藝此外,適合于MEMS的HDI MCM封裝工藝是一個(gè)很有希望的方法。這也是將MEMS技術(shù)引進(jìn)光電一多芯片組件(OE-MCM)中的新應(yīng)用。由于在公共襯底中HDI MCM封裝工藝有支持多種類(lèi)型管芯的能力,很適合用于MOEMS封裝。HDIMCM為MOEMS的集成和封裝提供了靈活性,所以無(wú)需改變MEMS或電子學(xué)制作工藝。軟板在采用標(biāo)準(zhǔn)化HDI工藝完成封裝MOEMS芯片所需的窗口之后,可采用大面積激光切開(kāi)技術(shù)切開(kāi)要接入MOEMS的芯片。打開(kāi)可物理接入MEMS管芯所必須的窗口。但MCM或平板級(jí)的缺點(diǎn)之一是在光纖中不能實(shí)現(xiàn)無(wú)源光結(jié)構(gòu)(諸如分束器或合束器一類(lèi)),只能采用拼接方式。因此,MOEMS不能用標(biāo)準(zhǔn)的SMD工藝組裝,必須采用增加成本的其他方法。板邊有電鍍孔,軟板此處過(guò)V-CUT會(huì)引起翹銅等現(xiàn)象.湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家
如何快速積累軟板fpc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家
利用數(shù)碼、電腦進(jìn)行流水作業(yè)是當(dāng)下數(shù)碼、電腦的主流生產(chǎn)模式,面對(duì)招工、成本以及效率等問(wèn)題, 數(shù)碼、電腦企業(yè)必須借助科技來(lái)武裝自己,提高企業(yè)的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快轉(zhuǎn)變生產(chǎn)模式。渠道分銷(xiāo)商不但為銷(xiāo)售相關(guān)的渠道和終端客戶(hù)提供服務(wù),還向制造廠商提供設(shè)計(jì)、配件、技術(shù)方面的供應(yīng)服務(wù),面向消費(fèi)者提供飛速維修服務(wù)。分銷(xiāo)商的盈利來(lái)源正逐漸從單一的商品銷(xiāo)售拓展到供應(yīng)鏈、金融、設(shè)計(jì)、售后等綜合銷(xiāo)售服務(wù)提供商。目前在行業(yè)市場(chǎng)之中,存在著大量的“同質(zhì)化”生產(chǎn)型現(xiàn)象。同樣功能、同樣設(shè)計(jì)、同樣作用的產(chǎn)品可謂是比比皆是。如果不能做出自己的特點(diǎn),就很容易在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境之中,被同行逐步甩在身后,甚至丟掉自己的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。隨著軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板的普及和廠商競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,生產(chǎn)廠商迫切需要獲得客戶(hù)消息以針對(duì)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和制定銷(xiāo)售策略,在飛速變化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。行業(yè)發(fā)展進(jìn)入買(mǎi)方市場(chǎng),廠商細(xì)分渠道,推行渠道扁平化。湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司致力于數(shù)碼、電腦,是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來(lái),以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于數(shù)碼、電腦行業(yè)的發(fā)展。寶利峰實(shí)業(yè)秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。