四川柔性FPC使用方法

在電子設計中，常碰到的技術就是FPC電路板的接地，從常見的單模擬電路回路接地、單純的數字電路回路接地到模擬數字電路的混合接地，從這些接地的方式中無不顯示著電子設計的發(fā)展。如果你設計的產品還有其他的要求，例如經過EMC的檢測，電路板的信號頻率比較高(信號的上升時間為10ns甚至更低的數量級)，那么，需要考慮的接地技術又要符合此時的因素。那么，就來分析說明下在這些因素的接地技術。在分析電路板的接地技術之前，首先要明白一個原因，接地技術是為了提高電路穩(wěn)定的因素之一。在電路設計中，通過各種接地技術來減小環(huán)路，就是這種方法之一?，F(xiàn)在簡單說下減少地環(huán)路影響采取的技術。半孔FPC線路板可以做嗎？四川柔性FPC使用方法

大部分Altium Designer和PADS工程師都是把設計好的FPC文件直接發(fā)給FPC工廠生產，生產回來后板子與設計有偏差，或是生產前咨詢文件各式問題降低了生產效率。提供gerber文件給FPC工廠生產安全，花5分鐘輸出gerber文件，可以避免版本兼容性問題，再花5分鐘檢查輸出的gerber是否有丟失元素類，花少許時間讓項目推進更放心。下面介紹Altium Designer 輸出gerber文件:1，過孔（VIA）蓋油，不用蓋油可以跳過。2，放置孔表，孔表作用是核查孔大小及孔的屬性。3， Altium Designer輸出文件分gerber和NC 兩部分。江蘇多層FPC批發(fā)廠家樣板柔性線路板FPC的打樣加貼片能做嗎？

為了減少各種FPC的接地方法：一、浮地技術，在電子設計中，常用的一種方法是浮地技術，這種方法的電路板的信號地和外部的公共地不相連接，從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統(tǒng)有良好的隔離，不易受外部地系統(tǒng)上干擾的影響，但是，電路上易積累靜電從而產生靜電干擾，有可能產生危險電壓。小型低速(<1mhz)設備可以采用工作地浮地(或工作地單點接金屬外殼)、金屬外殼單點接大地。二、并聯(lián)單點接地，這種方法接地，雖然擺脫了串聯(lián)單點接地的共阻抗耦合的問題，但是在實際的使用中，會引入接地線過多的煩心事，至于使用哪種，需要在實際的過程中綜合評價。如果電路板面積允許，就使用并聯(lián)模式，如果保持各個電路模塊之間連接簡單，那么采用串聯(lián)模式。一般情況下，下載的板子中有電源模塊，模擬電路模塊，數字電路模塊和保護電路模塊，這種情況下，我采用并聯(lián)單點接地的方法。

目前主流軟件三大設計軟件?Cadence allegro、PADS、Altium Designer。Cadence allegro?有強大的功能優(yōu)勢，一般大公司才用，市場占有率偏低，F(xiàn)PC板廠會使用的非常少，打板的文件都是工程師們輸出好gerber文件給板廠加工。PADS（POWER ?PCB）早幾年市場在市場占有率很高，早期的產品主流使用軟件，近期因allegro?慢慢起來，pads 市場占有率逐步下降。FPC板廠對PADS 軟件比較熟悉，多數工廠配備pads軟件，可以給FPC文件或gerber文件制板。Altium Designer?市場占有率非常高，主要定位是簡單FPC，大部分是1層到6層板。所有FPC工廠都配備這個軟件，制板時可以給FPC文件或Gerber文件。四層FPC板的疊層結構示意圖，為什么外層銅厚是1oz, L1只有0.0175mm？

為了減少各種FPC的接地方法：三、串聯(lián)單點接地，這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡單，在電路板設計中不用注意那么多，所以會使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個電路模塊相互影響。四、多點接地，多點基地技術在日常的設計中會使用的比較多，在多模塊電路設計中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問題，但是，也容易產生地環(huán)路的設計問題，這設計中要充分考慮到這一點，提高系統(tǒng)設計的穩(wěn)定性。小型高速(>10MHz)設備的工作地應與其金屬機殼實現(xiàn)多點接地，接地點的間距應小于工作頻率波長的1/20，且金屬外殼單點接大地。做FPC線路板打樣和SMT貼片，那么在FPC下單的時候是選擇 四周加工藝邊 還是 上下加工藝邊 或者 左右加工藝邊？江蘇多層FPC批發(fā)廠家

86*128mm的FPC板子 雙層，沉金，線寬和線距尺寸3mil, 3.5mil, 4mil的，分別差多少錢呢？四川柔性FPC使用方法

柔性線路板FPC繪圖的總結:1、布局/布線，對電氣性能的影響:數字地線與模擬地線要分開。這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對您所使用的IC電氣方面的了解，有哪些引腳會產生高次諧波(數字信號或開關量方波信號的上升/下降沿)，哪些引腳易感應電磁于擾，IC內部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助我們的了解。整機布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數據的走向或流程，大原則是易產生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號處理部分多由設備的整體結構決定(即前期設備的整體規(guī)劃)，盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭)，這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號處理及數據識別提供更純凈的信號/準確的數據。四川柔性FPC使用方法

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