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手機(jī)軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):4、為了避免高頻信號(hào)通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,在印制電路板布線時(shí),還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。(1)盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性,例如導(dǎo)線寬度不要突變,導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。(2)時(shí)鐘信號(hào)引線容易產(chǎn)生電磁輻射干擾,走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近,驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨著連接器。(3)總線驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動(dòng)的總線。對(duì)于那些離開印制電路板的引線,驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊緊挨著連接器。(4)數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號(hào)線之間夾一根信號(hào)地線。緊緊挨著不重要的地址引線放置地回路,因?yàn)楹笳叱]d有高頻電流。(5)在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí),應(yīng)按照?qǐng)D1的方式排列器件。軟硬結(jié)合板樹脂塞孔單獨(dú)收費(fèi)嗎?河南工業(yè)軟硬結(jié)合板廠家電話
關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí), 1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?!?、4層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會(huì)分割電源層,產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線:如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。四川PCB軟硬結(jié)合板功率你們可以做8層2階的軟硬結(jié)合板嗎?
好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板時(shí),每個(gè)集成電路的電源,地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能;另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,也就是說對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用,對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。
鑒于大多數(shù)工程師設(shè)計(jì)的電路板是厚度62mil、不帶盲孔或埋孔的傳統(tǒng)印制電路板,本文關(guān)于軟硬結(jié)合板電路板分層和堆疊的討論都局限于此。厚度差別太大的電路板,本文推薦的分層方案可能不理想。此外,帶盲孔或埋孔的電路板的加工制程不同,本文的分層方法也不適用。電路板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵,優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓小并將信號(hào)和 電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。理想情況下,信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層,配對(duì)的層間距(或一對(duì)以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基本概 念和原則,才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的電路板?,F(xiàn)在,IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短,本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問題是必不可少的。有BGA封裝的軟硬結(jié)合板做板的時(shí)候,需要沉金嗎?如果沒有沉金會(huì)不會(huì)影響焊接質(zhì)量?
布局規(guī)則:1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在軟硬結(jié)合板的同一面上,只有頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。軟硬結(jié)合板在3OZ完成銅厚的情況下,過孔環(huán)寬能做到單邊0.15mm嗎或者更???河南關(guān)于軟硬結(jié)合板哪幾種
軟硬結(jié)合板AD拼版文件輸出總是空板,怎么做?河南工業(yè)軟硬結(jié)合板廠家電話
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件,應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤.15,需要使用散熱片的器件,確認(rèn)與其它器件有足夠間距,并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度.16,數(shù)?;旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開,信號(hào)流是否合理.17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。18,時(shí)鐘器件布局是否合理.19,高速信號(hào)器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端).河南工業(yè)軟硬結(jié)合板廠家電話
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