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軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:28,布局是否滿足熱設(shè)計要求,散熱通道(根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行).29,是否IC電源距離IC過遠.30,LDO及周圍電路布局是否合理.31,模塊電源等周圍電路布局是否合理.32,電源的整體布局是否合理.33,是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中.34,是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置).35,Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠.36,疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算,并用規(guī)則控制.貴司做到8層板啊,我要做10和12層板如何下單?廣東軟硬結(jié)合板怎么收費
軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;8.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;9.其它元器件的布置:10、板面布線應(yīng)疏密得當,當疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);11、貼片焊盤上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;12、貼片單邊對齊,字符方向一致,封裝方向一致;北京萬用軟硬結(jié)合板哪幾種你們可以做8層2階的軟硬結(jié)合板嗎?
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點:4、電源去耦電路:A:恰當而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感,通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來濾除全部的電源噪音。電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感,C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對比較大,從而RF去耦效果要差一些,不過它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號。RF去耦則是由電感L1完成的,它使RF信號無法從電源線耦合到芯片中。因為所有的走線都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號的天線,所以,將射頻信號與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點:3、實體分區(qū):B.在實體空間上,像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來,但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾,因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉,并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要,這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設(shè)計中占大部份時間的原因。在移動電話PCB板上,通??梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB打樣板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔,從板的一面?zhèn)鬟f到另一面,常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔??梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域,來將過孔的不利影響減到較小。周六能審稿柔性軟硬結(jié)合板和生產(chǎn)嗎?
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點:1、微過孔的種類:電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔,但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的情況下連接,這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm~0.20mm,這些過孔一般分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型制程完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。軟硬結(jié)合板AD拼版文件輸出總是空板,怎么做?江西關(guān)于軟硬結(jié)合板網(wǎng)上價格
一個軟硬結(jié)合主板上豎立一塊軟硬結(jié)合副板能加工嗎?廣東軟硬結(jié)合板怎么收費
幾種簡單的軟硬結(jié)合板的表面處理方式有哪些:1、熱風(fēng)整平:在軟硬結(jié)合板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil;2、有機防氧化(OSP):在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速消除,以便焊接;廣東軟硬結(jié)合板怎么收費
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