廣東集成FPC廠家電話

柔性線路板FPC蛇形線是Layout中經(jīng)常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調(diào)節(jié)延時(shí)，滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求。其中關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)就是平行耦合長(zhǎng)度 (Lp)和耦合距離(S)，很明顯，信號(hào)在蛇形走線上傳輸時(shí)，相互平行的線段之間會(huì)發(fā)生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，則耦合程度也越大?？赡軙?huì)導(dǎo)致傳輸延時(shí)減小，以及由于串?dāng)_而降低信號(hào)的質(zhì)量，其機(jī)理可以參考對(duì)共模和差模串?dāng)_的分析。1)盡量增加平行線段的距離(S)，至少大于3H,H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。線路板FPC加工可以指定板材,比如生益料,臺(tái)宏嗎。廣東集成FPC廠家電話

當(dāng)前很多線路板FPC生產(chǎn)廠家對(duì)于PADS軟件也不熟悉，遇到此類文件都是要求客戶提供gerber文件（我司對(duì)PADS的設(shè)計(jì)文件，投板時(shí)可以提供PCB文件或gerber生產(chǎn)），后來(lái)收到兩個(gè)PADS用戶輸出gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤丟失的問(wèn)題，為避免類似問(wèn)題發(fā)生，下面來(lái)分享一下問(wèn)題發(fā)生原來(lái)和解決方案。1、 焊盤丟失。焊盤丟失原因：PADS斜角焊盤在輸出gerber時(shí)需要填充，當(dāng)填充的線過(guò)大（比焊盤寬度大）就會(huì)出現(xiàn)焊盤丟失。問(wèn)題解決方法：輸出光繪時(shí)將“填充線寬”改小。 2、 焊盤變形 發(fā)生原因：輸出gerber D碼錯(cuò)亂。解決方法：重新生成D碼表。廣東雙面FPC銷售廠家柔性線路板FPC SMT加工元器件可以有供應(yīng)商選擇嗎？有的話，從那里操作選擇？

輸入和輸出回路的設(shè)置和連接對(duì)于整個(gè)印刷線路板FPC來(lái)說(shuō)，是非常重要的，其合理與否將直接關(guān)系到電磁干擾的大小。如果在輸入、輸出回路和電源開關(guān)、整流回路之間的連接無(wú)法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠(yuǎn)大于開關(guān)基頻，峰值幅度可高達(dá)持續(xù)輸入、輸出直流電流幅度的5倍，過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。這兩個(gè)回路容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路。

為了減少各種FPC的接地方法：三、串聯(lián)單點(diǎn)接地，這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡(jiǎn)單，在電路板設(shè)計(jì)中不用注意那么多，所以會(huì)使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個(gè)電路模塊相互影響。四、多點(diǎn)接地，多點(diǎn)基地技術(shù)在日常的設(shè)計(jì)中會(huì)使用的比較多，在多模塊電路設(shè)計(jì)中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問(wèn)題，但是，也容易產(chǎn)生地環(huán)路的設(shè)計(jì)問(wèn)題，這設(shè)計(jì)中要充分考慮到這一點(diǎn)，提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性。小型高速(>10MHz)設(shè)備的工作地應(yīng)與其金屬機(jī)殼實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)接地，接地點(diǎn)的間距應(yīng)小于工作頻率波長(zhǎng)的1/20，且金屬外殼單點(diǎn)接大地。請(qǐng)問(wèn)能提供6層FPC8層FPC的疊層結(jié)構(gòu)嗎，還是可以按照客戶設(shè)計(jì)的疊層結(jié)構(gòu)加工。

FPC板鋪銅規(guī)則，這樣設(shè)置效率才高, 開始設(shè)計(jì)電路板時(shí)大伙都會(huì)遇到這樣的情況， FPC打樣回來(lái)后焊接會(huì)出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問(wèn)題。分析主要原因是散熱過(guò)孔造成的問(wèn)題：1、焊接溫度過(guò)低，接地散熱快。 2、FPC設(shè)計(jì)地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快. 解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)）。針對(duì)此類問(wèn)題接下來(lái)分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設(shè)置）： 1、設(shè)置鋪銅項(xiàng)鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過(guò)孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過(guò)孔（Via）導(dǎo)流下降，我們得在添加一個(gè)過(guò)孔（Via）的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對(duì)簡(jiǎn)單些.FPC打樣要不要發(fā)文件過(guò)來(lái)先溝通？廣東雙面FPC銷售廠家

能不能給圖紙定做柔性線路板FPC。廣東集成FPC廠家電話

柔性線路板FPC繪圖的總結(jié):1、布局/布線，對(duì)電氣性能的影響:數(shù)字地線與模擬地線要分開。這在實(shí)際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的IC電氣方面的了解，有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生高次諧波(數(shù)字信號(hào)或開關(guān)量方波信號(hào)的上升/下降沿)，哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾，IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖(信號(hào)處理單元方塊圖)有助我們的了解。整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃)，盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測(cè)頭(探頭)，這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號(hào)處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。廣東集成FPC廠家電話

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