湖北多層FPC

手機(jī)FPC柔性線路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):1、選擇合理的導(dǎo)線寬度.由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長(zhǎng)度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)線對(duì)抑制干擾是有利的。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動(dòng)器或總線驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)線常常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能地短。對(duì)于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時(shí)，即可完全滿足要求；對(duì)于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。樣品.批量FPC現(xiàn)在交期有提升了嗎，有沒(méi)有新的交期參考呢？湖北多層FPC

軟性線路板FPC設(shè)計(jì)時(shí)，我們布線考慮比較多的是如何把各個(gè)層同網(wǎng)絡(luò)信號(hào)線合理的連接上，高速FPC板線路越密集過(guò)孔（VIA）放置的密度就越大，過(guò)孔能起到各層間電氣連接的作用。多層線路板FPC打樣經(jīng)常會(huì)收到板廠反饋“孔到線過(guò)近，超出了制程能力”，那么過(guò)孔過(guò)近對(duì)生產(chǎn)會(huì)有什么難點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品可靠性又有什么影響呢？1、兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)影響FPC鉆孔工序時(shí)效。前面巾個(gè)孔鉆完后鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過(guò)薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成FPC孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。2、多層板中過(guò)孔會(huì)在每層線路上都有孔環(huán)，且每個(gè)層孔環(huán)周?chē)h(huán)境有夾線也有不夾線，環(huán)境各不一。出現(xiàn)夾線過(guò)近或者孔與孔過(guò)近的情況，F(xiàn)PC板廠CAM工程師優(yōu)化文件的時(shí)候會(huì)將孔環(huán)削掉一部分，確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線的安全間距（3mil）。上海挑選FPC廠家電話FPC柔性線路板做阻抗匹配另收費(fèi)么？

電解電容在FPC電路板設(shè)計(jì)中的判斷方法：電解電容常見(jiàn)的故障有，容量減少，容量消失、擊穿短路及漏電，其中容量變化是因電解電容在使用或放置過(guò)程中其內(nèi)部的電解液逐漸干涸引起，而擊穿與漏電一般為所加的電壓過(guò)高或本身質(zhì)量不佳引起。判斷PCB打樣電源電容的好壞一般采用萬(wàn)用表的電阻檔進(jìn)行測(cè)量。具體方法為：將電容兩管腳短路進(jìn)行放電，用萬(wàn)用表的黑表筆接電解電容的正極。紅表筆接負(fù)極（對(duì)指針式萬(wàn)用表，用數(shù)字式萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)表筆互調(diào)），正常時(shí)表針應(yīng)先向電阻小的方向擺動(dòng)，然后逐漸返回直至無(wú)窮大處。表針的擺動(dòng)幅度越大或返回的速度越慢，說(shuō)明電容的容量越大，反之則說(shuō)明電容的容量越小。如表針指在中間某處不再變化，說(shuō)明此電容漏電，如電阻指示值很小或?yàn)榱?，則表明此電容已擊穿短路。因萬(wàn)用表使用的電池電壓一般很低，所以在測(cè)量低耐壓的電容時(shí)比較準(zhǔn)確，而當(dāng)電容的耐壓較高時(shí)，打時(shí)盡管測(cè)量正常，但加上高壓時(shí)則有可能發(fā)生漏電或擊穿現(xiàn)象。

FPC板鋪銅規(guī)則，這樣設(shè)置效率才高, 開(kāi)始設(shè)計(jì)電路板時(shí)大伙都會(huì)遇到這樣的情況， FPC打樣回來(lái)后焊接會(huì)出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問(wèn)題。分析主要原因是散熱過(guò)孔造成的問(wèn)題：1、焊接溫度過(guò)低，接地散熱快。 2、FPC設(shè)計(jì)地孔未使用十字鏈接，焊盤(pán)接地面積大散熱快. 解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)）。針對(duì)此類(lèi)問(wèn)題接下來(lái)分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設(shè)置）： 1、設(shè)置鋪銅項(xiàng)鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過(guò)孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過(guò)孔（Via）導(dǎo)流下降，我們得在添加一個(gè)過(guò)孔（Via）的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對(duì)簡(jiǎn)單些.FPC做好快遞可以寄國(guó)外嗎？

在柔性線路板FPC的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在柔性線路板FPC上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。軟性線路板FPC能做OSP 工藝及有生益TG150的板料嗎？江西什么是FPC配件

阻抗板怎么下單？用Altium Designer畫(huà)圖，怎么表示FPC線路板阻抗要求的走線？湖北多層FPC

元器件離FPC板邊緣的距離,可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以?xún)?nèi)或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果PCB板上元器件過(guò)多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。印制導(dǎo)線的間距,相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。小間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。 湖北多層FPC

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