福建訂制FPC使用方法

來源: 發(fā)布時間:2022-09-15

使用FPC柔性線路板軟件的亮點:1.智能導入: 對于Gerber文件,軟件能自動識別層類型,自動調(diào)鉆孔格式、并對齊;對于PCB文件,軟件能直接解析。2、圖形查看:能涵蓋CAM350看圖功能,傻瓜式操作,即用即上手,并支持實物仿真效果圖,方便非工程師用戶檢查圖檔是否正確。3、分析隱患:一鍵分析常見設計“坑”,并定位問題所在,結合設計端問題或生產(chǎn)端問題及影響價格因素等,給出各項優(yōu)化方案。4、實用工具:集成多個使用工具,包括拼板工具、利用率計算、鑼程計算、焊點統(tǒng)計,后續(xù)會根據(jù)用戶需求持續(xù)增加。5、一鍵輸出:輸出Gerber、BOM清單、坐標文件操作繁瑣,操作步驟多風險高。軟件可一鍵輸出Altium Designer、Protel 99SE、PADS文件類型的Gerber、BOM清單、坐標文件,讓技術小白都能成為技術大咖。四層FPC板的疊層結構示意圖,為什么外層銅厚是1oz, L1只有0.0175mm?福建訂制FPC使用方法

電解電容在FPC電路板設計中的使用注意事項:3、加在電解電容兩端的電壓不能超過其允許工作電壓,在設計實際電路時應根據(jù)具體情況留有一定的余量,在設計穩(wěn)壓電源的 濾波電容時,如果交流電源電壓為220~時變壓器次級的整流電壓可達22V,PCB打樣此時選擇耐壓為25V的電解電容一般可以滿足要求。但是,假如交流電源電壓波動很大且有可能上升到250V以上時,選擇耐壓30V以上的電解電容。4、電解電容在電路中不應靠近大功率發(fā)熱元件,以防因受熱而使電解液加速干涸。5、對于有正負極性的信號的濾波,可采取兩個電解電容同極性串聯(lián)的方法,當作一個無極性的電容。新型FPC配件FPC線路板成品的字符層回多出一組或兩組數(shù)字編號代碼,這可排除嗎? 若可需在哪備注?

智能手環(huán)的FPC設計注意事項:其次,處理好射頻電路。智能手環(huán)在使用時需要和手機進行聯(lián)動,因此,無線射頻部分是關鍵部分,在這部分設計中,一定要格外注意?,F(xiàn)在市面上的智能手環(huán)無外乎都是基于藍牙進行的無線數(shù)據(jù)傳輸,因此重點說藍牙射頻的處理。如果智能手環(huán)只是用于數(shù)據(jù)傳輸而不需要進行聲音和音樂的傳遞,那么低功耗藍牙是選擇,在設計時,藍牙天線形狀,天線布局,智能手環(huán)外殼材料等都是影響智能手環(huán)性能的重要因素。在智能手環(huán)PCB設計過程中,一位射頻天線工程師顯得格外重要。

FPC線路板板內(nèi)鑼槽大小與畫法注意事項:目前鑼刀小直徑為0.8mm,隔離槽及異形槽凹位不能<0.8mm,建議≥1.0mm,鑼槽時需要用實體線畫,只用Board Cutout 輸出Gerber時是不存在的,畫的時候可以用輪廓形式或者實心線。Cad機構圖導到Protel和Altium Designer注意事項:Cad畫的機構圖直接導入PCB軟件里,經(jīng)常會出現(xiàn)圖紙尺寸過大無法輸出光繪資料。以Protel和Altium Designer為例,點View下的 Fit Document (適合文件)查看圖形是否偏移。偏移的解決方法:1) 找到板外元素將其刪除。再查看板圖是否居中(快捷鍵:按Z再按A)。2) 框選復制有效部分到新建的FPC中,再查看是否優(yōu)化好(快捷鍵:按Z再按A)。 4層FPC通孔阻抗控制板的板層結構。

不同的驅(qū)動技術適于不同的任務。信號是點對點的還是一點對多抽頭的?信號是從軟硬結合板電路板輸出還是留在相同的電路板上?允許的時滯和噪聲裕量是多少?作為信號完整性設計的通用準則,轉(zhuǎn)換速度越慢,信號完整性越好。50MHZ時鐘采用500PS上升時間是沒有理由的。一個2-3NS的擺率控制器件速度要足夠快,才能保證SI的品質(zhì),并有助于解決象輸出同步交換(SSO)和電磁兼容(EMC)等問題。在新型FPGA可編程技術或者用戶定義ASIC中,可以找到驅(qū)動技術的優(yōu)越性。采用這些定制(或者半定制)器件,你就有很大的余地選定驅(qū)動幅度和速度。設計初期,要滿足FPGA(或ASIC)設計時間的要求并確定恰當?shù)妮敵鲞x擇,如果可能的話,還要包括引腳選擇。軟性排線FPC阻抗如何控制的,可以調(diào)整嗎。新型FPC配件

做FPC線路板打樣和SMT貼片,那么在FPC下單的時候是選擇 四周加工藝邊 還是 上下加工藝邊 或者 左右加工藝邊?福建訂制FPC使用方法

FPC板鋪銅規(guī)則,這樣設置效率才高, 開始設計電路板時大伙都會遇到這樣的情況, FPC打樣回來后焊接會出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱過孔造成的問題:1、焊接溫度過低,接地散熱快。 2、FPC設計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快. 解決方法:將焊接溫度調(diào)高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長)。針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則(低版本和高版本參數(shù)設置): 1、設置鋪銅項鏈接 :規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡的孔都以十字架方式鏈接銅皮,這樣的方式過孔(Via)與銅皮的連接接觸面積變小了,過孔(Via)導流下降,我們得在添加一個過孔(Via)的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設置就相對簡單些.福建訂制FPC使用方法

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