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在FPC軟板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) FPC軟板的的抗 ESD 設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改限于增減元器件。通過調(diào)整FPC軟板的布局布線,能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見的防范措施。盡可能使用多層 FPC軟板的,相對于雙面FPC軟板的而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面FPC軟板的 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 FPC軟板的,可以考慮使用內(nèi)層線。做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?浙江關(guān)于軟板配件
FPC軟板設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印,便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199印制軟板配件請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件, 柔性線路板軟板為何焊盤屬性改了。
布線圖柔性線路板軟板設(shè)計的基本方法:(5)強電流引線(公共地線,功放電源引線等)應(yīng)盡可能寬些,以降低布線電阻及其電壓降,可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激。(6)阻抗高的走線盡量短,阻抗低的走線可長一些,因為阻抗高的走線容易發(fā)笛和吸收信號,引起電路不穩(wěn)定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線,射極跟隨器的基極走線、收錄機(jī)兩個聲道的地線必須分開,各自成一路,一直到功效末端再合起來,如兩路地線連來連去,極易產(chǎn)生串音,使分離度下降。
軟板設(shè)計具有寬范圍連續(xù)可調(diào)的光濾波器是可變DWDM網(wǎng)絡(luò)中非常重要的器件,已開發(fā)了采用各種材料系統(tǒng)的MOEMS F_P濾波器。由于可調(diào)膜片和有效光腔長度的機(jī)械靈活性限制,這些器件的波長可調(diào)諧范圍為70nm。日本OpNext公司開發(fā)了具有創(chuàng)紀(jì)錄可調(diào)諧寬度的MOEMS F_P濾波器。該濾波器基于多個InP/空氣隙MOEMS技術(shù),垂直結(jié)構(gòu)由6層懸浮的InP膜片構(gòu)成,薄膜為圓形結(jié)構(gòu),并由三個或四個懸浮架支撐,并分別與三個或四個矩形支撐臺連接。其連續(xù)可調(diào)諧F_P濾波器阻帶極寬,覆蓋了第二和第三個光通信窗口(1 250~l 800nm),其波長調(diào)諧寬度大于ll2nm,致動電壓低至5V。做軟板資料時當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r,是否能達(dá)到EDA軟件同樣的效果。
微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù),日前已成為全球熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS),內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件,并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性,實現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說,MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比,PCB設(shè)計MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率),并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比,這種自由空間方式優(yōu)點是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展,圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新,到2010年光開天速度可達(dá)Tb/s。日益增長的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求,驅(qū)動了對MOEMS和光互連的需求,使軟板設(shè)計MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長。軟板從WORD文件中拷貝出來的符號,為什么不能夠在PROTEL中正常顯示。河南什么是軟板材料
板邊有電鍍孔,軟板此處過V-CUT會引起翹銅等現(xiàn)象.浙江關(guān)于軟板配件
在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性,這使得電容 無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降,這些瞬態(tài)電壓就是主要 的共模EMI干擾源。我們應(yīng)該怎么解決這些問題?就我們電路軟板上的IC而言,IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器,它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外,優(yōu)良的電源層的電感要小,從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小,進(jìn)而降低共模EMI。浙江關(guān)于軟板配件
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