重慶訂制軟板使用方法

FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì):　1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?！?.初步計(jì)算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 　　 　　如何將線路軟板外加焊點(diǎn)加入到網(wǎng)絡(luò)中？重慶訂制軟板使用方法

高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,能大幅度地降低信號(hào)間的交叉干擾等等,所有這些都對(duì)高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,成本越高.?浙江高頻軟板銷售廠家還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，可否在下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)？

過孔（via）是多層軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來，F(xiàn)PC上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

對(duì)軟板中特別重要的信號(hào)線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動(dòng)實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對(duì)象的外輪廓線.利用此功能,可以自動(dòng)地對(duì)所選定的重要信號(hào)線進(jìn)行所謂的“包地”處理,當(dāng)然,把此功能用于時(shí)鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對(duì)高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動(dòng)布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路.具體可打開"Netlist”菜單的“Edit Net”子菜單,出現(xiàn)一個(gè)“Change Net”對(duì)話框,把此對(duì)話框中的“Optimize Method(布線優(yōu)化模式)”選為“Daisy Chain”即可. 多層軟板的設(shè)計(jì)性能要求。

　在FPC軟板電路設(shè)計(jì)中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對(duì)地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當(dāng)?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時(shí)候,無參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會(huì)提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對(duì)差分走線的影響沒有對(duì)普通的單端走線來的嚴(yán)重,但還是會(huì)降低差分信號(hào)的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設(shè)計(jì)人員認(rèn)為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號(hào),但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號(hào)提供地阻抗回路,勢(shì)必會(huì)造成EMI輻射,這種做法弊大于。柔性線路板軟板powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？浙江高頻軟板銷售廠家

軟板資料用Protel DXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？重慶訂制軟板使用方法

FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199重慶訂制軟板使用方法

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