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軟硬結合板設計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件,應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤.15,需要使用散熱片的器件,確認與其它器件有足夠間距,并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度.16,數(shù)?;旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開,信號流是否合理.17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。18,時鐘器件布局是否合理.19,高速信號器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端).如果使用AD16的焊盤功能,軟硬結合板將孔設置成長方形是否可以?天津軟硬結合軟硬結合板使用方法
注意印刷線板與元器件的高頻特性,在高頻情況下,印刷軟硬結合板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射,引線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就產(chǎn)生天線效應,噪聲通過引線向外發(fā)射。.印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的接插件,有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的;而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。北京現(xiàn)代化軟硬結合板材料提供軟硬結合板制作文件及電子物料清單包含焊接在軟硬結合板中的位置,能直接把元件焊接好,直接發(fā)貨嗎?
軟硬結合板元件布局基本規(guī)則:1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;
軟硬結合板布線中的DFM要求?:2、ETCH .0.5oz的銅厚,線寬可以做到3mil,間距2mil。1oz的銅厚線寬3.5mil,間距4mil. 2oz銅厚線寬4mil,間距5.5mil。內(nèi)電層避銅至少20mil。小的分立器件,兩邊的走線要對稱。SMT焊盤引腳需要連接時,應從焊腳外部連接,不允許在焊腳內(nèi)部連接。對于SMT焊盤在大面積鋪銅時需要花焊盤連接。ETCH線分布均勻,防止加工后翹曲。PCB布線是一個系統(tǒng)的工程,設計工程師需要具備多學科的綜合知識,同時還要有較強的分析處理能力,綜合各方面需要取得較好的平衡。軟硬結合板上有一個30mm*15mm長方形開窗孔,要求開孔有銅,請問開孔應該畫在那一層?有銅怎么做?
軟硬結合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗:(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線,特別是時鐘。(15)對A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。(16)時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時鐘元件引腳遠離I/O電纜。(17)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短。(18)關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。(19)對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線平行。(20)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(21)弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(22)任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。周六能審稿柔性軟硬結合板和生產(chǎn)嗎?天津軟硬結合軟硬結合板使用方法
雙層軟硬結合板做50 ohm 管控么?天津軟硬結合軟硬結合板使用方法
拓撲結構和時序要求:滿足時序要求是系統(tǒng)能正常穩(wěn)定工作的關鍵,時延控制反應到軟硬結合板設計上就是走線的等長控制,繞等長甚至已經(jīng)成為布線工程師掛在嘴邊你的一個術語。時序設計也是非常復雜的系統(tǒng)要求,軟硬結合板設計工程師不僅要會繞等長,還要真正理解等長后面的時序要求。電源以及功率信號的布線要求:電源入口電路要做好防護后濾波原則,芯片及其濾波電容的引腳要盡量短粗,儲能電容要多打孔,減小布線帶來的安裝電感,考慮安規(guī)要求,電源網(wǎng)絡壓差較大時需要遠離,高壓網(wǎng)絡插件引腳和過孔需要做挖空處理.天津軟硬結合軟硬結合板使用方法
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