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FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印,便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199如何快速積累軟板fpc設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?江蘇優(yōu)勢軟板性能
過孔(via)是多層FPC軟板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。江蘇品質(zhì)軟板網(wǎng)上價(jià)格Potel DXP在自動(dòng)布局方面有無改進(jìn)?軟板導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開?
設(shè)計(jì)一塊兒高質(zhì)量的軟板,關(guān)鍵是在于對電路原理的掌握??床欢韴D的人,很難設(shè)計(jì)出高性能的PCB來。即使掌握了軟板設(shè)計(jì)的一些基本的規(guī)則,但看不懂原理圖,不明白信號的特點(diǎn),不明白信號間的相互關(guān)系,也就沒有辦法合理且靈活的應(yīng)用這些原則,更不能提供合理高效的約束條件,也就沒有辦法設(shè)計(jì)出好的軟板來。不要單純的為學(xué)習(xí)軟板而學(xué)習(xí)軟板,根本的是提高電子技術(shù)各方面的技能?;镜?,要理解數(shù)字電路和模擬電路的特點(diǎn),要理解兩者之間的差異和在PCB上的不同處理方式,模擬的信號該怎么走,模擬信號之間該怎么處理,數(shù)字信號該怎么走,數(shù)字信號之間該怎么處理等等。還要理解一些長用的總線的概念和信號特性,簡單的例子,只有理解了串行總線和并行總線之間的差異,才能更好的在軟板上針對串行和并行信號做的處理,只有理解了差分信號的特性,才能更好的對USB, SATA,HDMI等差分信號做好的布線。還有就是對整個(gè)電路原理的理解,只有真正掌握了電路的原理,才能區(qū)分不同的功能模塊,做出合理的布局,合理的布局是合理布線的根本的保證。
軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設(shè)計(jì)者,而不在于軟件。做軟板的軟件很多,性能差異也比較大,但從根本上,軟件是一個(gè)工具。雖然設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,工具越來越先進(jìn),但軟板設(shè)計(jì)重要的因素還是人。allegro的強(qiáng)大,一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進(jìn),但重要的部分在于它給用戶提供了復(fù)雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設(shè)計(jì)(通過加入約束的方法)。實(shí)際上,你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練,但你不掌握電路原理的話,你不會知道該怎么去設(shè)定約束條件。和IC設(shè)計(jì)的APR不同,軟板設(shè)計(jì)中,運(yùn)用自動(dòng)布局布線的可能性還很小,主要還是手動(dòng)布線,所以,從根本上講,軟件自動(dòng)布局布線的算法再先進(jìn),對手動(dòng)布線來講也沒有太大的意義。不同軟件提供給我們的只是使用特性上的差異,使用場合上的差異,而這種差異并不能決定設(shè)計(jì)出的軟板的性能。還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作?放置連續(xù)焊盤的方法不可取,可否在下一版中加入這個(gè)設(shè)置項(xiàng)?
同樣,當(dāng)信號的走線方向變化時(shí), 應(yīng)該藉由過孔從第8層軟板和第10層軟板或從第4層軟板到第7層軟板。這樣布線可確保信號的前向通路和回路之間的耦合緊。例如,如果信號在第1層上走線,回路在第2層且 只在第2層上走線,那麼第1層上的信號即使是藉由“過孔"轉(zhuǎn)到了第3層上,其回路仍在第2層,從而保持低電感、大電容的特性以及良好的電磁屏蔽性能。如果實(shí)際走線不是這樣,怎麼辦?比如第1層上的信號線經(jīng)由過孔到第10層,這時(shí)回路信號只好從第9層尋找接地平面,回路電流要找到比較近的接地過 孔 (如電阻或電容等元件的接地引腳)。如果碰巧附近存在這樣的過孔,則真的走運(yùn)。假如沒有這樣近的過孔可用,電感就會變大,電容要減小,EMI一定會增加。 柔性線路板軟板powpcb的文件怎樣用PROTEL打開?廣東什么軟板性能
軟板FPC電源線和地線的處理技術(shù)。江蘇優(yōu)勢軟板性能
直角走線一般是軟板FPC布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線,頓角,銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射;三是直角產(chǎn)生的EMI。傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來計(jì)算:C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效電容(單位:pF),W指走線的寬度(單位:inch),εr指介質(zhì)的介電常數(shù),Z0就是傳輸線的特征阻抗。舉個(gè)例子,對于一個(gè)4Mils的50歐姆傳輸線(<εr為4.3)來說,一個(gè)直角帶來的電容量大概為0.0101pF,進(jìn)而可以估算由此引起的上升時(shí)間變化量:T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps江蘇優(yōu)勢軟板性能
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