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軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;1.6mm 四層軟硬結(jié)合板的疊層結(jié)構(gòu)是什么樣的,PP 芯板的厚度分別是多少。天津優(yōu)勢(shì)軟硬結(jié)合板廠家電話
尖峰電流的抑制方法: 1、在軟硬結(jié)合板電路布線上采取措施,使信號(hào)線的雜散電容降到很??; 2、 另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻,使尖峰電流不至于引起過(guò)大的電源電壓波動(dòng);3、 通常的作法是使用去耦電容來(lái)濾波,一般是在電路板的電源入口處放一個(gè)1uF~10uF的去耦電容,濾除低頻噪聲;在電路板內(nèi)的每一個(gè)有源器件的電源和地之間放置一個(gè)0.01uF~0.1uF的去耦電容(高頻濾波電容),用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾,但并不是使用的電容容量越大越好,因?yàn)閷?shí)際的電容并不是理想電容,不具備理想電容的所有特性。江蘇現(xiàn)代化軟硬結(jié)合板誠(chéng)信推薦一般ISA接口的金手指的軟硬結(jié)合板厚度是多少???1.6mm 還是 2.0mm。
軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;8.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;9.其它元器件的布置:10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);12、貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:一、資料輸入階段:1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件)2.確認(rèn)PCB模板是新的3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6.比較外形圖,確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后應(yīng)當(dāng)鎖定該結(jié)構(gòu)文件,以免誤操作被移動(dòng)位置.能做SIW結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板子嗎?
原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類問(wèn)題:●下劃線錯(cuò)誤:比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫(xiě)問(wèn)題:比如VDDE和vdde ●拼寫(xiě)錯(cuò)誤 ●信號(hào)短路問(wèn)題 ●……還有許多 為了避免這些錯(cuò)誤,應(yīng)該有種方法能夠在幾秒的時(shí)間內(nèi)檢查完整個(gè)原理圖。這個(gè)方法可以用原理圖仿真來(lái)實(shí)現(xiàn),而原理圖仿真在目前的軟硬結(jié)合板電路設(shè)計(jì)流程中還很少見(jiàn)到。通過(guò)原理圖仿真可以在要求的節(jié)點(diǎn)觀察輸出結(jié)果,因此它能自動(dòng)檢查所有連接問(wèn)題。在復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)中,連線數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千條,而極少量的更改很可能浪費(fèi)許多時(shí)間去檢查。 軟硬結(jié)合板上IC腳位之間露銅間距是多少?現(xiàn)在腳位和腳位之間間隙都是7.6mil,腳位之間能保留綠油嗎?四川工業(yè)軟硬結(jié)合板材料
軟硬結(jié)合板阻焊層可不可以做不透明的?天津優(yōu)勢(shì)軟硬結(jié)合板廠家電話
實(shí)際的電容在低于Fr的頻率呈現(xiàn)容性,而在高于Fr的頻率上則呈現(xiàn)感性,所以電容更象是一個(gè)帶阻濾波器。10uF的電解電容由于其ESL較大,F(xiàn)r小于1MHz,對(duì)于50Hz這樣的低頻噪聲有較好的濾波效果,對(duì)上百兆的高頻開(kāi)關(guān)噪聲則沒(méi)有什么作用。電容的ESR和ESL是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的,而不是電容量。通過(guò)使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力,同類型的電容,在低于Fr的頻率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果頻率高于Fr,ESL決定了兩者的阻抗不會(huì)有什么區(qū)別。軟硬結(jié)合板上使用過(guò)多的大容量電容對(duì)于濾除高頻干擾并沒(méi)有什么幫助,特別是使用高頻開(kāi)關(guān)電源供電時(shí)。另一個(gè)問(wèn)題是,大容量電容過(guò)多,增加了上電及熱插拔電路板時(shí)對(duì)電源的沖擊,容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內(nèi)電壓上升慢等問(wèn)題。天津優(yōu)勢(shì)軟硬結(jié)合板廠家電話
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司坐落在沙井街道步涌社區(qū)興業(yè)路14號(hào)三層,是一家專業(yè)的深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司FPC工廠建于2015年,自創(chuàng)立以來(lái)一直專注于FPC柔性線路板及軟硬結(jié)合板,硬板線路板的研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn)與銷售為一體的高精密品質(zhì)的綜合型公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、智能家居、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)和消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷于德國(guó),美國(guó),澳大利亞,瑞典,韓國(guó),日本等全球市場(chǎng),寶利峰致力于為廣大客戶提供更便捷的快速及一站式制造服務(wù)。公司。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司以誠(chéng)信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板,我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé),對(duì)員工負(fù)責(zé),更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。