集成FPC特點(diǎn)

當(dāng)前很多線路板FPC生產(chǎn)廠家對(duì)于PADS軟件也不熟悉，遇到此類(lèi)文件都是要求客戶提供gerber文件（我司對(duì)PADS的設(shè)計(jì)文件，投板時(shí)可以提供PCB文件或gerber生產(chǎn)），后來(lái)收到兩個(gè)PADS用戶輸出gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤(pán)丟失的問(wèn)題，為避免類(lèi)似問(wèn)題發(fā)生，下面來(lái)分享一下問(wèn)題發(fā)生原來(lái)和解決方案。1、 焊盤(pán)丟失。焊盤(pán)丟失原因：PADS斜角焊盤(pán)在輸出gerber時(shí)需要填充，當(dāng)填充的線過(guò)大（比焊盤(pán)寬度大）就會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)丟失。問(wèn)題解決方法：輸出光繪時(shí)將“填充線寬”改小。 2、 焊盤(pán)變形 發(fā)生原因：輸出gerber D碼錯(cuò)亂。解決方法：重新生成D碼表。兩塊不一樣的FPC軟板拼板，而且要上貼片機(jī)。這樣的的拼板有什么要求嗎？集成FPC特點(diǎn)

FPC電源板layout注意點(diǎn):二、驅(qū)動(dòng)部分,驅(qū)動(dòng)部分的線首先要考慮整個(gè)驅(qū)動(dòng)回路的面積，要盡可能的小，要遠(yuǎn)離干擾源，離被驅(qū)動(dòng)的部分盡可能的近。像MOS管之類(lèi)工功率元件的驅(qū)動(dòng)，在走線的時(shí)候要特別注意G極和D極的走線不要平行走，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下MOS管的D極部分的電路是dv/dt的電路，G極是驅(qū)動(dòng)電路，如果平行走的話，驅(qū)動(dòng)信號(hào)很容易干擾，從而導(dǎo)致MOS的誤動(dòng)作。三、采樣信號(hào),在功率板中像一些電壓采樣和電流采樣之類(lèi)的采樣信號(hào)也是至關(guān)重要的，因?yàn)檫@些信號(hào)準(zhǔn)確與否直接關(guān)系到控制端，所有這些采樣信號(hào)也要盡量避開(kāi)其他信號(hào)，如果有條件的話這些采樣信號(hào)可以用差分采樣，并且在相對(duì)應(yīng)的走線地方能夠給他們一個(gè)完整的地平面。江蘇集成FPC批發(fā)廠家樣板柔性線路板FPC的打樣加貼片能做嗎？

FPC板鋪銅規(guī)則，這樣設(shè)置效率才高, 開(kāi)始設(shè)計(jì)電路板時(shí)大伙都會(huì)遇到這樣的情況， FPC打樣回來(lái)后焊接會(huì)出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問(wèn)題。分析主要原因是散熱過(guò)孔造成的問(wèn)題：1、焊接溫度過(guò)低，接地散熱快。 2、FPC設(shè)計(jì)地孔未使用十字鏈接，焊盤(pán)接地面積大散熱快. 解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)）。針對(duì)此類(lèi)問(wèn)題接下來(lái)分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設(shè)置）： 1、設(shè)置鋪銅項(xiàng)鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過(guò)孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過(guò)孔（Via）導(dǎo)流下降，我們得在添加一個(gè)過(guò)孔（Via）的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對(duì)簡(jiǎn)單些.

為了減少各種FPC的接地方法：三、串聯(lián)單點(diǎn)接地，這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法，由于其簡(jiǎn)單，在電路板設(shè)計(jì)中不用注意那么多，所以會(huì)使用的比較多。但是，這種電路容易存在共阻抗耦合，使各個(gè)電路模塊相互影響。四、多點(diǎn)接地，多點(diǎn)基地技術(shù)在日常的設(shè)計(jì)中會(huì)使用的比較多，在多模塊電路設(shè)計(jì)中使用的更多，這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問(wèn)題，但是，也容易產(chǎn)生地環(huán)路的設(shè)計(jì)問(wèn)題，這設(shè)計(jì)中要充分考慮到這一點(diǎn)，提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性。小型高速(>10MHz)設(shè)備的工作地應(yīng)與其金屬機(jī)殼實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)接地，接地點(diǎn)的間距應(yīng)小于工作頻率波長(zhǎng)的1/20，且金屬外殼單點(diǎn)接大地。想了解下8層FPC線路板盲埋孔的價(jià)格區(qū)間，計(jì)價(jià)規(guī)則。

輸入和輸出回路的設(shè)置和連接對(duì)于整個(gè)印刷線路板FPC來(lái)說(shuō)，是非常重要的，其合理與否將直接關(guān)系到電磁干擾的大小。如果在輸入、輸出回路和電源開(kāi)關(guān)、整流回路之間的連接無(wú)法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開(kāi)關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠(yuǎn)大于開(kāi)關(guān)基頻，峰值幅度可高達(dá)持續(xù)輸入、輸出直流電流幅度的5倍，過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。這兩個(gè)回路容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路。雙層FPC線路板中有部分線路需要后期自行鍍錫處理，包括頂層和底層部分線路都選擇哪個(gè)布線層？重慶單面FPC好選擇

四層FPC板的疊層結(jié)構(gòu)示意圖，為什么外層銅厚是1oz, L1只有0.0175mm？集成FPC特點(diǎn)

智能手環(huán)的FPC設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):首先，分區(qū)布局，注意走線保護(hù)。從上面的PCB電路板中可以看出，智能手環(huán)的各個(gè)部分電路(不同顏色方框標(biāo)記)有很好的分區(qū)：由于智能手環(huán)是數(shù)字電路元件在一起，在電路設(shè)計(jì)中只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊，由此使得電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔和便于查找。雖然有些傳感器電路單元采用模擬電路技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，一旦將該模塊設(shè)計(jì)為模塊，那么，通過(guò)相應(yīng)的連接接口即可完成數(shù)據(jù)的通信和信息的傳遞。在電路模塊布局時(shí)，一方面需要注意時(shí)鐘電路和晶振電路要經(jīng)過(guò)短的路徑到達(dá)目標(biāo)管教，另一方面，在時(shí)鐘走線時(shí)還要注意避讓數(shù)據(jù)線，防止干擾影響系統(tǒng)的穩(wěn)定。在走線時(shí)，需要對(duì)關(guān)鍵走線進(jìn)行保護(hù)，比如時(shí)鐘產(chǎn)生電路，晶振電路等是否進(jìn)行敷銅保護(hù)，是否進(jìn)行環(huán)地保護(hù)等，一般在設(shè)計(jì)中會(huì)進(jìn)行保護(hù)，對(duì)于晶振部分是需要挖銅處理。集成FPC特點(diǎn)

深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司深耕軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。