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軟板設計中合理布置各元件方法:3.決定散熱器物理尺寸,采用一個方形、單面、水平具有阻焊層的銅箔散熱層與一個有黑色油性涂料覆蓋的散熱銅箔，并采用1.3米/秒的空氣散熱的方案相比較，后者的散熱效果好。4.采用SO-8和SOT-223封裝的散熱要求：在下面的條件下計算散熱面積大?。篤OUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允許的條件下，電路板生產(chǎn)設備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個要求嗎？采用MIC2951-03BM(SO-8封裝)，可以得到以下參數(shù)： FPC軟板什么是內部網(wǎng)絡表和外部網(wǎng)絡表，兩者有什么區(qū)別？上海關于軟板批發(fā)廠家

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個方面。線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在軟板中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關健的信號線是否采取了措施，如長度短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨的地線。湖北現(xiàn)代化軟板特點在高速的軟板設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，需要進行屏蔽處理，如果沒有，都是會造成EMI的泄漏。

如果同一電壓源的兩個電源層需要輸出大電流，則電路軟板應布成兩組電源層和接地層。在這種情況下，每對電源層和接地層之間都放置了絕緣層。這樣就得到我們 期望的等分電流的兩對阻抗相等的電源匯流排。如果電源層的堆疊造成阻抗不相等，則分流就不均勻，瞬態(tài)電壓將大得多，并且EMI會急劇增加。如果電路板上存在多個數(shù)值不同的電源電壓，則相應地需要多個電源層，要牢記為不同的電源創(chuàng)建各自配對的電源層和接地層。在上述兩種情況下，確定配對電源層和接地層在電路板的位置時，切記制造商對平衡結構的要求

軟板為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好？問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大,上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應用將不再適用。那時，有必要采用層間距小于1mil的分層技術，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料。現(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時間電路的設計要求。如何制作一個軟板孔為2*4MM? ?外徑為6MM的焊盤?

通過計算可以看出,直角走線在FPC軟板中帶來的電容效應是極其微小的。由于直角走線的線寬增加,該處的阻抗將減小,于是會產(chǎn)生一定的信號反射現(xiàn)象,我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計算公式來算出線寬增加后的等效阻抗,然后根據(jù)經(jīng)驗公式計算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線導致的阻抗變化在7%-20%之間,因而反射系數(shù)為0.1左右。而且,可以看到,在W/2線長的時間內傳輸線阻抗變化到小,再經(jīng)過W/2時間又恢復到正常的阻抗,整個發(fā)生阻抗變化的時間極短,往往在10ps之內,這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來說幾乎是可以忽略的。柔性線路軟板設計中合理布置各元件方法。福建電源軟板性能

Potel DXP在自動布局方面有無改進?軟板導入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?上海關于軟板批發(fā)廠家

過孔（via）是多層FPC軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。上海關于軟板批發(fā)廠家

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