上海訂制軟板材料

過孔（via）是多層FPC軟板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。軟板從WORD文件中拷貝出來的符號(hào)，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示。上海訂制軟板材料

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微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比，PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率)，并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比，這種自由空間方式優(yōu)點(diǎn)是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展，圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新，到2010年光開天速度可達(dá)Tb／s。日益增長的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求，驅(qū)動(dòng)了對MOEMS和光互連的需求，使軟板設(shè)計(jì)MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長。

?很多人對直角走線都有這樣的理解,認(rèn)為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結(jié)果顯示,直角走線并不會(huì)比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說明了一個(gè)問題,直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差。總的說來,直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應(yīng)在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來,高速軟板設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局,電源/地設(shè)計(jì),走線設(shè)計(jì),過孔等其他方面。當(dāng)然,盡管直角走線帶來的影響不是很嚴(yán)重,但并不是說我們以后都可以走直角線,注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì),而且,隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展,軟板工程師處理的信號(hào)頻率也會(huì)不斷提高,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點(diǎn)對象。FPC軟板什么是內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)表和外部網(wǎng)絡(luò)表，兩者有什么區(qū)別？

電路軟板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號(hào)和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。理想情況下，信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則，才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的柔性電路軟板?，F(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對解決EMI屏蔽問題是必不可少的。多層FPC電路軟板設(shè)計(jì)中的EMI解決方法。湖北訂制軟板大概價(jià)格

Altium 9中在柔性線路軟板上正確的差分對走線方法。上海訂制軟板材料

從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的柔性線咱板軟板設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層FPC板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以軟板廠家能提供的鉆孔直徑只能達(dá)到8Mil。上海訂制軟板材料

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