重慶現(xiàn)代化軟板材料

多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對(duì)于較高的頻率，信號(hào)的上升時(shí)間減少，因而信號(hào)反射和線長(zhǎng)的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對(duì)于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號(hào)網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過(guò)改變樹脂含量的百分比進(jìn)行控制。在軟板線路板內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。重慶現(xiàn)代化軟板材料

在FPC軟板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) FPC軟板的的抗 ESD 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整FPC軟板的布局布線，能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見的防范措施。盡可能使用多層 FPC軟板的，相對(duì)于雙面FPC軟板的而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面FPC軟板的 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。 對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 FPC軟板的，可以考慮使用內(nèi)層線。重慶現(xiàn)代化軟板材料軟板設(shè)計(jì)之MOEMS器件技術(shù)與封裝。

電路軟板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號(hào)和電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)的關(guān)鍵。理想情況下，信號(hào)走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個(gè)絕緣隔離層，配對(duì)的層間距(或一對(duì)以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則，才能設(shè)計(jì)出總能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的柔性電路軟板?，F(xiàn)在，IC的上升時(shí)間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對(duì)解決EMI屏蔽問(wèn)題是必不可少的。

?具有發(fā)展前景的HDI MCM封裝工藝此外，適合于MEMS的HDI MCM封裝工藝是一個(gè)很有希望的方法。這也是將MEMS技術(shù)引進(jìn)光電一多芯片組件(OE-MCM)中的新應(yīng)用。由于在公共襯底中HDI MCM封裝工藝有支持多種類型管芯的能力，很適合用于MOEMS封裝。HDIMCM為MOEMS的集成和封裝提供了靈活性，所以無(wú)需改變MEMS或電子學(xué)制作工藝。軟板在采用標(biāo)準(zhǔn)化HDI工藝完成封裝MOEMS芯片所需的窗口之后，可采用大面積激光切開技術(shù)切開要接入MOEMS的芯片。打開可物理接入MEMS管芯所必須的窗口。但MCM或平板級(jí)的缺點(diǎn)之一是在光纖中不能實(shí)現(xiàn)無(wú)源光結(jié)構(gòu)(諸如分束器或合束器一類)，只能采用拼接方式。因此，MOEMS不能用標(biāo)準(zhǔn)的SMD工藝組裝，必須采用增加成本的其他方法。如何在使用一個(gè)印制電路軟板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。

軟板布線圖設(shè)計(jì)的基本方法:（３）同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。特別是本級(jí)晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn)，否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長(zhǎng)會(huì)引起干擾與自激，采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。（４）總地線必須嚴(yán)格按高頻－中頻－低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來(lái)復(fù)去亂接，級(jí)與級(jí)間寧肯可接線長(zhǎng)點(diǎn)，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無(wú)法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。FPC軟板什么是內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)表和外部網(wǎng)絡(luò)表，兩者有什么區(qū)別？湖北柔性線路軟板使用方法

FPC軟板如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)。重慶現(xiàn)代化軟板材料

　在FPC軟板電路設(shè)計(jì)中,一般差分走線之間的耦合較小,往往只占10~20%的耦合度,更多的還是對(duì)地的耦合,所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平面。當(dāng)?shù)仄矫姘l(fā)生不連續(xù)的時(shí)候,無(wú)參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會(huì)提供主要的回流通路。盡管參考平面的不連續(xù)對(duì)差分走線的影響沒有對(duì)普通的單端走線來(lái)的嚴(yán)重,但還是會(huì)降低差分信號(hào)的質(zhì)量,增加EMI,要盡量避免。也有些設(shè)計(jì)人員認(rèn)為,可以去掉差分走線下方的參考平面,以抑制差分傳輸中的部分共模信號(hào),但從理論上看這種做法是不可取的,阻抗如何控制？不給共模信號(hào)提供地阻抗回路,勢(shì)必會(huì)造成EMI輻射,這種做法弊大于。重慶現(xiàn)代化軟板材料

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