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柔性線路軟板裝配時(shí),不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)軟板與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處,在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。 如何在使用一個(gè)印制電路軟板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。浙江優(yōu)勢軟板功率
高頻柔性線路軟板電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,能有效地降低寄生電感,能有效縮短信號的傳輸長度,能大幅度地降低信號間的交叉干擾等等,所有這些都對高頻電路的可靠工作有利.有資料顯示,同種材料時(shí),四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,板層數(shù)越高,制造工藝越復(fù)雜,成本越高.?單面軟板分類能否在做FPC時(shí)對元件符號的某些部分加以修改或刪除?
微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù),日前已成為全球熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS),內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件,并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性,實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說,MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比,PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率),并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比,這種自由空間方式優(yōu)點(diǎn)是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展,圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新,到2010年光開天速度可達(dá)Tb/s。日益增長的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求,驅(qū)動了對MOEMS和光互連的需求,使軟板設(shè)計(jì)MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長。
軟板為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會問,好到什么程度才算好?問題 的答案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常,電源分層的間距是6mil,夾層是FR4材料,則每平方英寸電源層的等 效電容約為75pF。顯然,層間距越小電容越大,上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的發(fā)展速度,上升時(shí)間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時(shí)間的電路,3mil層間距對大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí),有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù),并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介 電材料?,F(xiàn)在,陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。柔性線路板軟板PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證,如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果。
高頻柔性線路軟板電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”,若無法避免平行分布,可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層,走線的方向務(wù)必取為相互垂直,這在Protel中不難辦到但卻容易忽視.在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…項(xiàng)所打開的Routing Lagers對話框中允許對每一層的走線方向進(jìn)行預(yù)定,供預(yù)選的方向有三種:“Horizontal、Vertical和 No Prefer-ence”,不少用戶習(xí)慣選用“No Preference(無特定取向)”,認(rèn)為這樣布通率高,但是,在高頻電路布線中在相鄰層分別取水平和豎直布線交替進(jìn)行.同一層內(nèi)的平行走線無法避免,但可以在印板反面大面積敷設(shè)地線來降低干擾(這是針對常用的雙面板而言,多層板可利用中間的電源層來實(shí)現(xiàn)這一功能),Protel軟件過去只提供了簡單的“Fill”功能來應(yīng)付這種需求,軟板FPC電源線和地線的處理技術(shù)。單面軟板分類
高速FPC柔性線路軟板的設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討。浙江優(yōu)勢軟板功率
軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):1.布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向與電路圖走線方向相一致,因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測,故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下)。2.各元件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆? 3.電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:(1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時(shí),1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。 浙江優(yōu)勢軟板功率
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