品質FPC哪幾種

多層FPC板設計:向廠家詢問參數(shù)(介電常數(shù)、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些參數(shù)不必自己計算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應由廠家提供。有了這些參數(shù)，就可以計算線寬、線間距(3W)、線長，這時就可以開始畫板子了。多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價格貴。有時需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非進口)，此時可以變通地采用非均勻板.高速線走內層，頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟?、濕度、空氣的影響，不易穩(wěn)定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經(jīng)不需要“動手能力”了，因為線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鉆孔。我需要定制一批FPC板，圖紙等技術要求怎么提供給你們？品質FPC哪幾種

手機FPC柔性線路板的電磁兼容性設計:1、選擇合理的導線寬度.由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。江蘇雙面FPC配件軟性線路板FPC能做OSP 工藝及有生益TG150的板料嗎？

FPC電源板layout注意點:六、散熱,對于那些功率比較大的系統(tǒng)來說，散熱也是至關重要的，這個一般情況下要和結構配合好，在設計之前要了解整體結構的散熱方式，是自然冷卻、風冷還是水冷，其中風冷又分吸風和吹風，這些都會對布局產(chǎn)生比較大的影響。七、電磁兼容性（EMC）,主要是一些功率部分的走線寬度盡量不要發(fā)生突變，如果需要拐彎，拐彎的地方也盡量做的平和一點，不要突變，還有就是有時候會有大電流、小電流、采樣信號中有些雖然有些是共用一個網(wǎng)絡，但是自在走線的時候不要共用一個回路，要分開走，各走各的回路比較好。

電解電容在FPC電路板設計中的使用注意事項：3、加在電解電容兩端的電壓不能超過其允許工作電壓，在設計實際電路時應根據(jù)具體情況留有一定的余量，在設計穩(wěn)壓電源的 濾波電容時，如果交流電源電壓為220~時變壓器次級的整流電壓可達22V，PCB打樣此時選擇耐壓為25V的電解電容一般可以滿足要求。但是，假如交流電源電壓波動很大且有可能上升到250V以上時，選擇耐壓30V以上的電解電容。4、電解電容在電路中不應靠近大功率發(fā)熱元件，以防因受熱而使電解液加速干涸。5、對于有正負極性的信號的濾波，可采取兩個電解電容同極性串聯(lián)的方法，當作一個無極性的電容。8層FPC板的層疊和阻抗是怎么做的，有標準的文件可以提供查閱嗎？

FPC板鋪銅規(guī)則，這樣設置效率才高, 開始設計電路板時大伙都會遇到這樣的情況， FPC打樣回來后焊接會出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱過孔造成的問題：1、焊接溫度過低，接地散熱快。 2、FPC設計地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快. 解決方法：將焊接溫度調高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長）。針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設置）： 1、設置鋪銅項鏈接 ：規(guī)則內Plane → Polygon Connect style 2、按前面設置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過孔（Via）導流下降，我們得在添加一個過孔（Via）的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設置就相對簡單些.FR4材料的柔性線路FPC板工作溫度多少？北京單面FPC好選擇

樣板柔性線路板FPC的打樣加貼片能做嗎？品質FPC哪幾種

元器件離FPC板邊緣的距離,可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內或至少大于PCB板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果PCB板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可。印制導線的間距,相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。 品質FPC哪幾種

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