深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13
一般而言,傳統(tǒng)電路板的孔銅厚度大多數(shù)都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板,比如HDI,因?yàn)槊た撞灰纂婂兺瑫r(shí)為了細(xì)線制作的問(wèn)題,會(huì)適度的降低對(duì)孔銅厚度的要求,因此也有低成品孔銅厚度0.4mil以上的規(guī)格出現(xiàn)。但是也有一些特殊的例子,例如:系統(tǒng)用的大型電路板,因?yàn)楸仨殤?yīng)付特殊的組裝以及長(zhǎng)時(shí)間使用的可靠性保證,因此要求孔內(nèi)銅厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面對(duì)孔銅厚度是有明確的等級(jí)劃分,因此需要什么樣的孔銅規(guī)格,根據(jù)產(chǎn)品的需要,**終還是由客戶(hù)指定的。
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