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倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)是如何實(shí)現(xiàn)芯片電極探針接觸力度控制的？

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深圳市泰克光電科技有限公司2024-11-15

倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)配備了深圳市泰克光電科技有限公司自主研發(fā)的實(shí)量稱得式主動(dòng)電極尋邊器。這一技術(shù)能夠有效地控制每次測(cè)試時(shí)探針與芯片電極之間的接觸力度，確保針痕的一致性。借助這項(xiàng)技術(shù)，倒裝LED芯片測(cè)試機(jī)能夠提供準(zhǔn)確的測(cè)量和測(cè)試結(jié)果，從而保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

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簡(jiǎn)介：專注于探針臺(tái)、芯片測(cè)試機(jī)、藍(lán)膜編帶機(jī)、分光編帶機(jī)，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談咨詢
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