深圳市泰克光電科技有限公司2024-11-14
SBP696植球機具備以下特點:通過金屬杯方式,實現(xiàn)了不損壞焊球的精良球搭載;根據(jù)圖像處理自動定位,在晶片上印刷助焊劑,并安裝12英寸晶片上對應(yīng)的焊錫球;晶片的設(shè)置和取出是手動進行的,具有節(jié)省空間的半自動裝置。此外,植球機還支持在基板上搭載焊錫球。
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芯片/晶圓植球機適用于哪些應(yīng)用領(lǐng)域?
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