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什么是BGA?

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深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

bga的全稱是焊球陣列封裝,這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù),和其他封裝技術(shù)相比,bga可以容納更多的接腳,bga的特點(diǎn),優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難、開(kāi)發(fā)電路困難、成本高。在BGA封裝中,封裝底部的引腳由焊球代替,每個(gè)焊球用小焊球固定。這些焊球可以手動(dòng)配置或通過(guò)自動(dòng)化機(jī)器配置,并通過(guò)焊劑定位。當(dāng)器件通過(guò)表面焊接技術(shù)固定在PCB上時(shí),底部焊球的排列對(duì)應(yīng)于板上銅箔的位置。然后,該線路將在回流爐或紅外爐中加熱,以溶解焊球。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點(diǎn)并與電路板對(duì)準(zhǔn)。在正確的分離距離處,當(dāng)焊球被冷卻和固定時(shí),形成的焊點(diǎn)可以連接到器件和PCB。

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簡(jiǎn)介:專注于線路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP,秉持:顧客至上誠(chéng)信為本
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SMT/DIP
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