頻率特性:電參量隨電場(chǎng)頻率一起變化的。高頻率工作的電容,其介電常數(shù)比低頻率時(shí)小,因此高頻電流比低頻率時(shí)低。頻率越高,損耗也越大。此外,在高頻率工作時(shí),電容器的分布參數(shù),如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等,都會(huì)對(duì)電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻:表示漏電流大小。通常,容量較小的電容,絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對(duì)來(lái)說(shuō),絕緣電阻越大,漏電流越小。片式鋁電解電容是沒(méi)有套管的,所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。南通貼片電容
電容承受溫度與壽命,在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中,不可避免地要挑選適用的電容。就100μF以上的中、大容量產(chǎn)品來(lái)說(shuō),因?yàn)殇X電解電容的價(jià)格便宜,所以,迄今使用的較為普遍。但是,較近幾年卻發(fā)生了明顯變化,避免使用鋁電解電容的情況正在增加。出現(xiàn)這種變化的一個(gè)原因是,鋁電解電容的壽命往往會(huì)成為整個(gè)設(shè)備的薄弱環(huán)節(jié)。電源模塊制造廠家的工程師表示:“對(duì)于鋁電解電容這種壽命有限的元件,如果可以不用,就盡量不要采用?!币?yàn)殇X電解電容內(nèi)部的電解液會(huì)蒸發(fā)或產(chǎn)生化學(xué)變化,導(dǎo)致靜電容量減少或等效串聯(lián)電阻(ESR)增大,隨著時(shí)間的推移,電容性能肯定會(huì)劣化。中國(guó)臺(tái)灣濾波電容哪家便宜當(dāng)鋁電解電容在高溫或潮熱的環(huán)境中工作時(shí),陽(yáng)極引出箔片可能會(huì)由于遭受電化學(xué)腐蝕而斷裂。
區(qū)別在于介質(zhì)不同,性能不同,容量不同,結(jié)構(gòu)不同,導(dǎo)致使用環(huán)境和用途不同。另一方面,人們根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐的需要,實(shí)驗(yàn)性地制造了各種功能的電容器,以滿足各種電器的正常工作和新設(shè)備的運(yùn)行。隨著科技的發(fā)展和新材料的發(fā)現(xiàn),更好更多樣化的電容器會(huì)不斷出現(xiàn)。1.不同媒體媒介是什么?說(shuō)白了就是電容器兩板之間的物質(zhì)。極性電容器大多采用電解質(zhì)作為介質(zhì)材料,相同體積的電容器通常比極性電容器容量更大。此外,不同的電解質(zhì)材料和工藝可以生產(chǎn)相同體積的不同極性的電容器。然后就是耐壓和使用介電材料的密切關(guān)系。無(wú)極性電容器介質(zhì)材料有很多,大部分是金屬氧化膜、聚酯等。介質(zhì)的可逆或不可逆性質(zhì)決定了極性和非極性電容器的使用環(huán)境。
陶瓷電容器品種繁多,外形尺寸相差甚大從0402(約1×0.5mm)封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質(zhì)材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導(dǎo)體陶瓷電容器;按無(wú)功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器;按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器;按結(jié)構(gòu)形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨(dú)石、塊狀、支柱式、穿心式等。陶瓷電容器的溫度特性應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性;不同材料的陶瓷介質(zhì),其溫度特性有極大的差異。MLCC即多層陶瓷電容器,也可簡(jiǎn)稱(chēng)為片式電容器、積層電容、疊層電容等,屬于陶瓷電容器的一種。
MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長(zhǎng),可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件,片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億支以上,70%出自日本(如MLCC大廠村田muRata),其次是歐美和東南亞(含中國(guó))。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來(lái)越廣,普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。固態(tài)和液態(tài)電解電容,二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。泰州高壓貼片電容多少錢(qián)
電容器的兩個(gè)極板之間加上電壓時(shí),電容器就會(huì)儲(chǔ)存電荷。南通貼片電容
疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷),如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高,日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐,生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC,它具有比片式鉭電容器更低的ESR值,工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì),燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC,與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外,設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。南通貼片電容
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