封裝金屬基復(fù)合材料的增強(qiáng)體有數(shù)種，SiC因?yàn)樗哂袃?yōu)良的熱性能，用作顆粒磨料技術(shù)成熟，價(jià)格相對(duì)較低；另一方面，顆粒增強(qiáng)體材料具有各向同性，**有利于實(shí)現(xiàn)凈成形。據(jù)兩相比例或復(fù)合材料的熱處理狀態(tài)，可對(duì)材料熱物理與力學(xué)性能進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而AlSiC特性主要取決于SiC的體積分?jǐn)?shù)（含量）及分布和粒度大小，以及Al合金成份。依滿足芯片封裝多方面的性能要求。其中，SiC體積分?jǐn)?shù)尤為重要，實(shí)際應(yīng)用時(shí)，AlSiC與芯片或陶瓷基體直接接觸，要求CTE盡可能匹配，為此SiC體積百分?jǐn)?shù)vol通常為50%-75%。因鋁碳化硅具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低（熱膨脹系數(shù)同芯片材料相近），有效減少芯片和電路開(kāi)裂的幾率。新型鋁碳化硅聯(lián)系方式
高體分鋁碳化硅是一種新型的高溫材料，具有優(yōu)異的耐磨性和耐高溫性能。該材料主要由鋁、碳和硅三種元素組成，其中鋁的含量較高，達(dá)到了70%以上。高體分鋁碳化硅的制備過(guò)程較為復(fù)雜，需要采用高溫?zé)崽幚砑夹g(shù)。該材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括航空航天、汽車制造、機(jī)械制造等高溫環(huán)境下的領(lǐng)域。高體分鋁碳化硅具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，可以在酸堿等腐蝕性環(huán)境下長(zhǎng)期使用。該材料的熱導(dǎo)率較高，可以有效地將熱量傳遞出去，保證設(shè)備的正常運(yùn)行。高體分鋁碳化硅的硬度較高，可以有效地抵抗磨損和劃傷，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。出口鋁碳化硅價(jià)格查詢高體分鋁碳化硅生產(chǎn)工藝流程多采用真空壓力浸滲法。
AlSiC封裝材料產(chǎn)業(yè)化引起國(guó)內(nèi)科研院所、大學(xué)等單位的***重視，積極著手研發(fā)其凈成形工藝，部分單位研制成功樣品，為AlSiC工業(yè)化生產(chǎn)積累經(jīng)驗(yàn), 離規(guī)?；a(chǎn)尚有一定距離，存在成本高、SiC體積含量不高、低粘度、55% ~ 75%高體積分材料的制備與漿粒原位固化技術(shù)等問(wèn)題。我們公司采用創(chuàng)新型制備工藝，可制備50%-75%體分的鋁碳化硅產(chǎn)品，在碳化硅預(yù)制件制備過(guò)程中，區(qū)別于氧化燒結(jié)法，所制備的碳化硅預(yù)制件無(wú)二氧化硅，對(duì)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率無(wú)抑制作用，極大的提高了復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，且極大低降低了加工成本。
5、鋁碳化硅材料制機(jī)械加工技術(shù)介紹：
鋁碳化硅材料，尤其是高體分鋁碳化硅機(jī)械加工是產(chǎn)品制造中的難點(diǎn)環(huán)節(jié)，主要體現(xiàn)在鋁碳化硅的高耐磨，以及加工周期長(zhǎng)等方面。
（1）、傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)：SiC增強(qiáng)體顆粒比常用的刀具(如高速鋼刀具和硬質(zhì)合金刀具)的硬度高的多，在機(jī)械加工的過(guò)程中會(huì)引起劇烈的刀具磨損。PCD金剛石刀具雖然比增強(qiáng)體顆粒的硬度高，但硬度值相差不大，在切削加工高體分的顆粒增強(qiáng)AlSiC復(fù)合材料時(shí)仍然會(huì)快速磨損，且PCD金剛石刀具成本更高。眾多研究表明，隨著SiC含量的增大(13%～70%)，可切削性越來(lái)越差，加工效率隨之降低，生產(chǎn)成本快速增加。若以45#鋼的切削性能為1計(jì)量，此種材料的切削性能*為0.05～0.3。因此，復(fù)合材料的難加工性和昂貴的加工成本限制了AlSiC復(fù)合材料的廣泛應(yīng)用。 杭州陶飛侖新材料有限公司可生產(chǎn)大尺寸的鋁碳化硅結(jié)構(gòu)件。
真空壓力浸滲法
工藝流程；多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機(jī)加（—表面處理）
工藝設(shè)備：真空壓力浸滲爐
工藝優(yōu)勢(shì)：1、可實(shí)現(xiàn)近凈成型加工，尤其是復(fù)雜的零件；2、組織致密度高，材料性能好；3、相對(duì)于粉末冶金，其工藝過(guò)程易于控制。
工藝不足：1、對(duì)成型設(shè)備要求高；2、受限于設(shè)備尺寸，制造大尺寸零件困難；3、組織易粗大。
適應(yīng)性：高體分鋁碳化硅、中體分鋁碳化硅的應(yīng)用。 鋁碳化硅已經(jīng)應(yīng)用于玉兔號(hào)行走裝置。新型鋁碳化硅聯(lián)系方式
鋁碳化硅具有高比剛度、比強(qiáng)度、高尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、高耐磨、耐腐蝕等優(yōu)異性能。新型鋁碳化硅聯(lián)系方式
鋁碳化硅是目前金屬基復(fù)合材料中常見(jiàn)、重要的材料之一。鋁碳化硅是一種顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料，采用Al合金作基體，按設(shè)計(jì)要求，以一定形式、比例和分布狀態(tài)，用SiC顆粒作增強(qiáng)體，構(gòu)成有明顯界面的多組相復(fù)合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能。鋁碳化硅研發(fā)較早，理論描述較為完善，其主要分類一般按照碳化硅體積含量可分為高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）、中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）、低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）。新型鋁碳化硅聯(lián)系方式
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