導(dǎo)熱硅脂厚度對模塊散熱效果的影響

來源：發(fā)布時間：2023-12-06

導(dǎo)熱硅脂的厚度確實(shí)是影響模塊基板到散熱器熱阻的關(guān)鍵因素，因此對其厚度的控制至關(guān)重要。導(dǎo)熱硅脂的主要作用是在模塊基板與散熱器之間提供良好的熱傳導(dǎo)路徑，以幫助快速散發(fā)模塊產(chǎn)生的熱量，保持設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

當(dāng)導(dǎo)熱硅脂涂得太薄時，空隙中的空氣無法被充分填充，會在熱傳導(dǎo)過程中形成絕緣層，導(dǎo)致散熱能力降低。這種情況可能會因硅脂的流動性過強(qiáng)或涂抹不均勻而發(fā)生。涂抹不均勻會使部分區(qū)域硅脂過薄，無法形成有效的熱傳導(dǎo)路徑。

反之，如果導(dǎo)熱硅脂涂得太厚，同樣會降低散熱能力。過厚的硅脂會阻礙熱量從模塊基板傳導(dǎo)到散熱器，因?yàn)闊崃吭诠柚瑢又袀鞑サ乃俣容^慢。此外，過厚的硅脂可能導(dǎo)致金屬-金屬接觸面積減少，進(jìn)一步降低熱傳導(dǎo)效率。

為了實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)性能，需要在涂抹導(dǎo)熱硅脂時將其厚度控制在一個理想值附近的范圍內(nèi)。這個理想值因不同的模塊型號而異，各半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)廠家會進(jìn)行嚴(yán)格的測試，以確定合適的導(dǎo)熱硅脂厚度。這些參數(shù)通常會在產(chǎn)品的安裝指南或技術(shù)說明中標(biāo)注，為使用者提供明確的指導(dǎo)。

值得注意的是，模塊生產(chǎn)廠家通常會根據(jù)特定型號的導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行測試得出厚度值。如果使用與測試所用硅脂特性差異較大的產(chǎn)品，可能需要重新進(jìn)行測試以確定合適的厚度區(qū)間。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，對于具有銅基板的模塊，導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在80~100um之間；對于無銅基板的模塊，導(dǎo)熱硅脂的厚度一般在40~50um之間。

在選擇和應(yīng)用導(dǎo)熱硅脂時，建議參考廠家提供的指導(dǎo)并根據(jù)具體情況進(jìn)行測試和調(diào)整。同時，還需要注意選擇與模塊和散熱器兼容的導(dǎo)熱硅脂，確保其化學(xué)性質(zhì)與物理特性能夠提供良好的熱傳導(dǎo)效果。總之，通過對導(dǎo)熱硅脂厚度的合理控制和使用指導(dǎo)，可以確保模塊在運(yùn)行過程中保持良好的散熱效果，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

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